224月 2018

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2018全球六大IC晶圆厂制程演进情况

头条 by xfire

根据研究机构Linley最新报告,英特尔长期的芯片制造技术优势正在消失,由于新制程技术无法顺利量产,可能于2021年之后,Intel的芯片制程技术将落后台积电,三星及格罗方德等竞争对手。
 
由于,英特尔的10纳米制程进一步落后于计划,曾经是IC龙头的制造优势正在消失中。去年(2017年),三星和台积电皆开发出10nm的技术并实现量产,尽管密度和速度都远不及英特尔的10纳米工艺,但是,优于英特尔的14纳米技术。

在此同时,台积电推出了7nm技术并将于2018年Q2季开始批量生产,为下一代iPhone推出做准备。如果英特尔承受进一步的延迟,届时台积电的7nm工艺与英特尔的10nm大致相同。此外, GlobalFoundries(格罗方德)和三星也在追赶TSMC,希望不要落后TSMC太多,计划最快在今年底,最慢在明年初,也能量产7nm的产品,至少要在英特尔可以转向其下一代(7纳米)工艺之前。
 
虽然,这些IC制造厂对于IC制程的命名不同,但从IC密度分析来看,代工厂的7nm的技术接近英特尔的10nm的密度,但为7nm每个晶体管的成本可能会更好,尽管英特尔似乎以原始晶体管速度领先。简言之,代工厂的7纳米节点与英特尔10纳米的功能相类似。
 
虽然,各家芯片电路密度不同而使制程命名不太一样,但与英特尔的差距正逐渐缩小,如台积电的7纳米制程与英特尔的10纳米几乎非常接近。但因,英特尔的新IC制程技术可能无法再突破,使其依靠卓越的制造来使其产品在市场上难再占有优势。
 
到底是半导体的摩尔定律的魔咒还是,英特尔的晶圆制造工艺已是江郎才尽,究其原因,必须先找到有能力采用最先进芯片的业者及对应的产品,例如:苹果的下一代芯片及手机产品。而近来苹果的手机芯片代工已由英特尔转到三星再转到台积电手上。
 
台积电董事长张忠谋曾谈到摩尔定律他认为已失效,关键在于制程量产时间可能会拉长,同时制造成本也会增加而不会减半。然而,晶体管密度确定可倍数增加没问题,且可望持续到2030年,只是2025年恐将先面临成本经济的挑战。也就是说,未来晶圆的良率更困难,且研发及设备成本将更高,对晶圆代工厂而言,这将是一大挑战。
 
据悉,台积电7纳米制程已进入量产,今年下半年速度会加快,预估到今年第4季,7纳米占营收比将提高到20%,7纳米占全年营收比重可望达约10%。至于10纳米的客户将会逐转换至7纳米。台积电7纳米客户涵盖手机应用处理器,网络通信处理器,可编程逻辑元件,GPU和游戏机特殊应用IC,以及加密货币挖矿芯片和人工智能芯片(AI)等高速运算芯片。台积电7纳米和7纳米强化版都照既定的计划推进,其中7纳米制程,已有18个客户导入产品设计计划,并于年底量量产;至于导入极紫外光的7纳米强化版会于明年量产,全数采用极紫光外光的5纳米,则会在2020年量产。

至于南京12吋厂进展,2018年4月开始小量产,第一期月产能2万片规模,将以中国大陆客户为主。

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