233月 2019

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分享一篇极好的射频PCB设计资料–中兴射频板PCB工艺设计规范

微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000 […]

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3012月 2018

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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(四)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第四篇,这一篇将完结导出制板文件通用的注意 […]

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2812月 2018

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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第三篇,列举一下导出制板文件通用的注意事项 […]

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2512月 2018

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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(二)

上一篇博文《PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)》中,老wu建议大家每做一个项目的PCB 都要转 […]

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2012月 2018

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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

之前老wu博客里写过这么篇文章《为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔Drill数据后交给PCB厂》, […]

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177月 2017

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RK3399高速信号 PCB 设计建议 Crystal晶振设计指南

RK3399高速信号 PCB 设计建议–Crystal晶振设计, 在时钟电路的PCB设计中,请注意 […]

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106月 2017

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ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计

ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计,Analog Devices 亚德诺半导体的一份非常棒 […]

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026月 2017

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Altera的 LVDS 系统电路板设计指南

LVDS 是高速、低电压、低功耗和低噪声通用 I/O 接口标准。 低电压摆幅和差分电流模式输出显著降低了电磁干 […]

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245月 2016

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震精了,从产品失效看PCB Layout菌是如何分分钟败掉一家公司的

老wu觉得,对于一家初创硬件公司来说或者只做简单的产品的小微硬件公司来说,你招一个对EDA Layout熟悉的 […]

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114月 2016

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极好的模拟/数字混合信号的电路板布局布线注意事项

1. 简介 要想了解在使用分辨率等于或高于 12 位 ADC 时可能发生的问题,需要确定 ADC 能够处理多小 […]

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221月 2016

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我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

我们创建PCB封装库的时候,Solder Mask层的设置到底要不要外扩,因为老wu之前发不过的几篇文章有讲到 […]

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181月 2016

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转一篇干货 来至ADI的应用笔记 高速ADC PCB布局布线技巧

在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则 […]

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111月 2016

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规范性PCB设计规则之器件相邻的焊盘间走线

对于QFP、QFN、SOP等小引脚间距SMT元器件的Layout,有时候我们会遇到该类元器件相邻Pin脚之间需 […]

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2812月 2015

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为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下

PCB的元器件焊盘需要露铜,所以要在Soldermask进行开窗,也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而 […]

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169月 2015

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丝印造成焊接不良
在SMT元器件下方画PCB封装丝印的注意事项

PCB上的丝印是非常常见的,PCB上的丝印具有许多辅助性功能,例如:指示PCB的产品型号,制板日期,防火等级等 […]

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248月 2015

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PCB电路设计10大基本原则 8-24更新

原则一: 避免过孔via紧挨着SMT焊盘 如果未盖油塞孔的via,我们在layout时将过孔打的过于靠近SMT […]

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048月 2015

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看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了

我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到,在layout的最后,我们应当对PCB的外层进行铺铜处理 […]

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247月 2015

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高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗

许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充,以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率,以避免在高 […]

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186月 2015

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高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面

高速IC下方能不能布信号线?这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方,而由于结构的限制,需 […]

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166月 2015

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由多个电容组成的去耦旁路电路,电容怎么布局摆放,先大后小还是先小后大?

对于噪声敏感的IC电路,为了达到更好的滤波效果,通常会选择使用多个不同容值的电容并联方式,以实现更宽的滤波频率 […]

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