第四章 接地之謎思 The Ground Myth

在 EMC 工程裡,甚至是電路設計上,『Ground 地』可能是最易被誤用與最易被 誤解的名詞。『地』一般被認為是在所有頻率都是零電阻與零阻抗之零電位區域。 而在實際之高速設計中卻不是如此。當我們使用『Ground』這個名詞時,心中要 記住『Ground is a place where potatoes and carrots thrive ”地”是蕃薯及胡蘿蔔生長 的地方』。將此概念牢牢記住,許多造成 EMI 幅射問題的因素都可以解決。
在 DC 電壓時『地』是個很清楚的觀念,但是在今日一般電路板之頻率上就不是 這樣簡單了。任何金屬或多或少都有些許之電阻,即使此電阻接近零歐姆,電流 流過導體環路造成電感。電流在此電感上流過造成電壓降。此意味著在金屬平面 /金屬線/金屬棒/等等,都會有電壓降,此與『Ground 地』的意圖與定義就是有 著直接矛盾了。

第一節 『地』這個名詞是怎麼來的?

電子上最先使用『地』這個名詞是在電報(telegraph)時代。記得在早期之西部牛 仔片,壞蛋在搶了銀行後射斷一條電桿上之電線,讓銀行無法通知隔壁城鎮派出 警衛隊追捕。注意到只有一條線嗎?但是我們之前談到且強調,電流必須要形成 一個環路。其由發送者到接收者,然後必須要再回頭回到發送者端。在早期之電 報時代,電線是很昂貴的。他們發現若是發送者之一端與接收者之一端都接到大 地(earth ground)的話,則只要一條線而系統還是運作的很好。如圖 4-1,發送端 與接收端都『接地』而形成電報迴路。

對於信號之脈衝率在每秒 5 個脈衝以下時,這是一個絕佳的方式。不管地面的傳 導性如何,信號還是可以傳達。很明顯地,當信號速率提昇時這方式完全無法接 受,因為當頻率提昇時地面之阻抗很快速的增加。此時必須考慮到整個的電流路 徑。不只是直接的傳輸路徑(信號路徑),同時還包括迴返電流路徑(信號迴返電 流)。
現在在電路圖上使用的一些『接地』符號也會讓我們困惑。在圖 4-2 中之一些符號有一般之電路接地、機殼接地、這些都是假設接在一起的。雖然說信號及電源 迴返電流路徑在一般之電路圖上是看不出來的,但這些迴返電流路徑仍舊是存 在,如圖 4-3 所示。當把迴返電流路徑標出時,很明顯的電流是以完整環路在流 動。

即使如圖 4-3 所示之完整電路圖還是會誤導,因為電流是以三度空間而不是僅僅 以圖中所表示之二度空間流動。圖 4-4 顯示一個簡單的積體電路(IC)驅動器與接 收器在印刷電路板上,信號線以微條法(Microstrip)佈線而以一金屬平面當作其電 流迴返路徑。注意到在此金屬平面上之迴返電流,而在迴返電流路徑上之任何破 裂點都會中斷電流環路。很不幸的,在金屬平面上電流迴返路徑之破裂點是經常 會發生的,而結果就是此迴返電流會行經無法預測且很可能產生問題之路徑,最 終造成干擾到其他之電路,也就是 EMI。

第二節 當我們說『Ground 地』時是什麼意思?

『地』的這個名詞常常對不同的工程師代表不同的涵義。有時候『地』是表示信 號迴返/參考。有時候『地』是代表電源迴返/參考。有時候『地』是表示機殼參 考點,並且有時候『地』意味這接到建築物金屬之安全接地,並連接到大地。所 有這些其雙重之意義是表示要有效的連接,但是因為都以同樣的名稱標示,在設 計時又有許多符號,致使其容易混淆或是誤用。在設計討論時應使用較明確之名 稱以消除誤解,並且也幫助設計者可以思考其真正的功能涵義。
第一項 信號參考 Signal Reference
『地』的最常之用途是表示信號參考,或是信號迴返路徑。在簡單之低速電路板 上,迴返電流路徑可能是一條佈線路徑,所以信號電流經信號路徑『流出』接收 機並沿著信號迴返路徑『流回』到發射端/驅動器。圖 4-5 顯示此種之線路佈局。 使用此種之設計策略,迴返電流路徑是經特別設計的,因此可以小心的注意到此 些路徑不會中斷或是干擾到其他之電路,或是由其他電路耦合到雜訊。

現在的大部分 PC 板需求之信號皆在每秒 10、100、1000 Megabits 以上。功能上 之要求需要有受控制之傳輸線設計。圖 4-6 所示為微條法(Microstrip)及條線法 (Strip line)方式之實體 PC 板架構。信號電流在佈線上流動而迴返電流在平面上流 動。因為信號佈線與參考平面之間緊密耦合(close coupling)之故,迴返電流會在 參考平面上佈線之直接正下方(或上方)流動。 (注:大部分之迴返電流會直接在線路佈 線之下/或之上流動,但是還有部分之迴返電流會散開來以尋找最低電感之路徑。見 6.6 節中較詳 細之討論。)。 以圖 4-6 之簡單微條法為例,迴返電流(大部分)會在微條之投影下 方之參考平面流動。對於圖 4-6 之對稱條線法,迴返電流平均的使用上下兩個平 面。只要在參考平面沒有不連續性存在,譬如說平面之破裂、貫穿孔、等等,迴 返電流就會保持與信號電流緊密的耦合,如此就是一個有效的傳輸線了。

另一種通常見到的 PC 板構造是如圖 4-7 之非對稱條線法。此構造通常見於多層 板之堆疊。在非對稱條線法中,大部分之迴返電流流經靠其最近之參考平面。同 樣的,因為信號佈線與參考平面之間緊密耦合(close coupling)之故,迴返電流會 在參考平面上佈線之直接正下方(或上方)流動。只要在參考平面沒有不連續性存在,譬如說平面之破裂、貫穿孔、等等,迴返電流就會保持與信號電流緊密的耦合,如此就是一個有效的傳輸線了。
第二項 電源參考 Power Reference
『地 Ground』的另一個一般用法是指電源電流迴返(power current return)。一般 說來,對於一個 IC 不會去區分信號電流迴返與電源電流迴返。IC 需要有電源供 應以推動信號電流到信號佈線之上,以及供應 IC 內部之運算電路、邏輯閘、等。 這些內部之電源電流必須要經由『電源參考』之連接以回到電源供應端。此種目 的之電流路徑並不會沿著信號路徑,而是以另一個完全不同的路徑來走。
對於簡單的低速電路,電源之接線很清楚,而電源之迴返電流路徑也很直接了 當,如圖 4-8 所示。電源供應到驅動器 IC,一些電流流到信號路徑上,其他的直 接回到電源供應器以及去耦合電容上。
當信號速度增加到需要做傳輸線控制時,例如微條或條線方式,此時信號參考平 面通常也把它當作電源供應平面以及『地』或是電源參考平面。此意味著『信號 參考平面』可以是『電源平面』或是『電源參考平面』或是『信號參考平面』。『地』 被我們使用來表示信號迴返以及電源迴返,當信號線參考到電源平面時,事情變 得很令人困惑了。為什麼信號平面可以是電源也可以是地呢?

將電源平面稱之為『AC Ground 交流之地』可以較不會令人困惑,因為在高頻時 去耦合電容連接在電源平面與『地』平面之間。此一說法有其頻率限制,因為電 容器之電感、貫穿孔之電感、連接至電容器之佈線等,皆會限制了電容器之高頻 特性。結果就是在電源與『地』平面之間有一非零之阻抗存在,此時就不能視為 是『AC Ground』了。
即使所有的信號以及電源都參考到同一平面,信號迴返電流及電源迴返電流還是 以不同之路徑在流動。如圖 4-9 所示。因為 IC 之電源是同時由電源供應器以及 區域之去耦合電容來提供,部分之迴返電流必須在各自之區域流動(以完成所需 之電流環路)。

第三項 機殼參考 Chassis Reference
大多數之產品以金屬屏蔽之機殼將電路板包裹起來。所有內部之電源參考及所有 內部之信號參考應該要連接到最靠近 I/O 連接器端(外部纜線離開板子的地方)之 金屬機殼上。對系統整體之輻射特性而言金屬機殼是很重要的。EMI 輻射最常見之原因是來自於外部纜線及纜線屏蔽(Cable shields)上之『非故意之共模電流』 (Unintentional Common-mode Current)。此電流是因為在纜線(或纜線屏蔽)與機殼 間之電位差所致。從外部輻射之觀點來看,機殼是終極之『地』,或是這些『非 故意電壓』之參考點。此意味著要控制外部輻射最主要的就是要降低在機殼與纜 線間之電位差。此一考量對屏蔽及非屏蔽之纜線都是一樣的,但是在處理上還是 有一點小差異。
第四項 非屏蔽纜線 Unshielded Cables
非屏蔽之纜線,其信號導體,通常經由一個連接器連到內部電路上。因為這些導 體上載著有用之信號(intentional signal),其頻率內涵以及信號位準必須要很低, 才不至於造成輻射之問題。
有很多種可能性,非故意之信號(Unintentional signal)或是雜訊(noise),也會在同 樣之導體上存在,只是信號位準可能小的多。I/O 驅動器可能會有內部雜訊耦合 到 I/O 信號線上。機殼內之電磁場可能會耦合到線路佈線上,或是直接傳到連接 器之信號腳,而傳到 I/O 信號上。高速時脈佈線或是高速匯流排也可能會串音耦 合到 I/O 佈線上。許許多多的可能。不管這些無用之信號是怎麼耦合到 I/O 線上 來的,皆可以使用濾波器來降低這些無用信號之電壓位準。一般說來,此雜訊電 壓必須要低於 100μV(0.1mV),以確保可以通過商規測試之限制水準。

第九章會詳細的討論有效濾波器之設計。通常所見之濾波器是一個電容器加在信 號線與電路板之參考平面之間,如圖 4-10 所示。很自然地,此濾波器之設計要 讓功能上有用之信號通過,而將無用之信號衰減掉。一個重要的考慮點是,此一 在 I/O 信號線上之無用信號要相對於機殼做衰減,而不是相對於電路板之參考點 做衰減。但是,因為方便及成本較低之故,濾波器通常是安裝在電路板之上,因 之所有的衰減是相對於電路板之參考點而不是直接對機殼。電路板之參考點與機 殼間連接間之阻抗造成一個電壓降,因此減低了濾波器之效果。圖 4-11 為此一 連接阻抗之圖示。
因為在電路板參考點與機殼參考點之間的連接也是濾波器設計之一部份(無意間 的),此部份之電感量必須要儘可能降低以確保濾波器能有效的工作。在高頻時, DC 之導電性不會有問題。要注意的是 PCB 參考點與機殼連接之電感量。即使是 完美之導體都會有電感,也就是阻抗。一旦雜訊電流流過電感就會有電壓降。雜 訊電壓降就會有效的驅動 I/O 纜線造成輻射。
在 I/O 連接器與金屬接柱間之環路電感視環路面積而決定,非周邊距離。此電感量,也就是阻抗,會隨著金屬接柱與連接器之距離增加而非常快速的增加。
另外一個考量點是 PC 板參考點與機殼接觸面之大小。部分的環路在 PC 板上之 參考平面,另一部份在機殼。這兩個導體面積都很大,故有著很小的區域電感。 而 PC 板之參考點與機殼之連接面通常很小,所以其區域電感在整體電感上占了 很大的部分,主宰了整個路徑的阻抗。接觸介面因此是纜線與機殼間雜訊電位差 之最大來源。

在高頻時,電流只能在導體之表面流動。稱之為『集膚效應(Skin-effect)』。集膚 效應限制了電流能夠流過的區域,因而增加了區域電感之效應。從這個分析來 看,很明顯的接觸面的大小是很重要的。銅柱應該要越粗越短才好。這樣可以減 少銅柱之區域電感,因而也減小整體環路之電感。一種常見的方法是使用具有金 屬彈片可同時接觸到機殼以及 PC 板之參考地點的連接器。當使用的金屬彈片夠 多時,電感就會降低。如果金屬彈片之接觸點數量不夠,連接處之阻抗不夠低, 則電位差就產生了。
第五項 屏蔽纜線 Shielded Cables
當意圖之 I/O 信號為高頻或是數據信號時,就會需要使用屏蔽之纜線以避免產生 輻射干擾。只要屏蔽纜線之隔離編織網能以低電感/阻抗之路徑連接到機殼,就 能有效的防止這些信號產生輻射干擾。
有些屏蔽線以豬尾巴(Pigtail)的方式連接其隔離編織線。在這種方式,纜線之隔 離編織網在距連接器一段距離處即終止,然後以一段細的導線連接到連接器的金 屬部分,再到機殼。在有些應用中,此一細導線連接到連接器之一個信號腳,然 後再連接到 PC 板參考點。如前面之說明,此細導線導體,相較於粗短之導線, 會使連接處之區域阻抗加大很多,因此其阻抗很高。即使是此一細導線之豬尾巴 直接連接到機殼上,還是會有很大的阻抗存在於導線屏蔽與機殼屏蔽之間。流在 導線屏蔽上之所有電流都會流過豬尾巴之阻抗。這就完全破壞了屏蔽的優點與效 果,造成在機殼與導線屏蔽間之電位差。
第六項 安全接地參考 Earth Safety Reference
『安全接地參考』是真正的『地』連接,因為在 AC 電源插頭上之『地』接頭連 接到建築物某處之『接地點』。此一連接是用來協助將可能會發生之 AC 電源電 流接回到『大地』端,而不至於因儀器之損壞而流經人體造成危險。此路徑對於 50/60Hz 之電源頻率為一低阻抗之電流路徑,但對於高頻是為高阻抗路徑,因此 其不能拿來當作高頻之接地參考。

第三節 『地』並不是一個電流槽(Current Sink)

當我們打開廚房之水龍頭時,水流出來,若是排水管是打開的,水會流下經排水 管至地下。雖然此種水流邏輯常用來幫助學生了解電流之工作,但並不適用在電 路之『地』的觀念。電流並不是簡單的流進區域之『地(或參考點)』連接然後就 留在那裡。如在本章之前討論的,所有的電流都必須以一種封閉環路之方式流 動,然後回到其源頭。
討論信號及電源參考之重點是在於電流如何回到其源頭。當使用一個電容濾波器 時,這些不要的電流並不僅僅是流進接地參考平面然後就停留在那裡。電流必須 回到它們的源頭。電流會找到某一路徑,不論是規劃給它的或是其自己找的。大 多數輻射發生之原因就是因為迴返電流使用的路徑並不是規劃給該電流用的路 徑。
第四節 參考點策略
有兩種基本之參考點策略使用在 PC 板之設計:單點參考接地與多點參考接地。 產品依據其設計目標來選擇使用其中之一種方式,然而不論設計者之意圖為何, 幾乎所有的高頻電路都是使用『多點接地參考』之電路設計。最佳之設計需要設 計者依照不同電路所牽涉之頻率範圍,來謹慎的決定哪種接地方式較為合適。
第一項 單點參考接地之策略
單點接地策略僅僅使用一個『接地』點在系統中,或 PC 板上。所有之電路都參 考到該點。如圖 4-12 所示。對於 DC 及低頻電路來講可以運作的很好。一旦頻 率升高到 100kHz 以上,寄生電容與寄生電感變得足夠大,以至於會讓電流流到 不是規劃的路徑上。圖 4-13 所示的就是將寄生元件加到 4-12 上之例子。當迴返 電流流到非規劃之路徑時,EMC 問題就會變得很嚴重。如前面所述,大部分之 輻射問題之起因都可以追朔到迴返電流流到不是規劃的路徑。
所以當頻率增加到 100kHz 以上時,單點接地就必須要改成多點接地了。與其強 迫一定要使用單點接地,倒不如考慮將電路區分開來之方法,而對那些電路提供 適當之接地參考路徑。這樣需要對每一個信號分別考慮其迴返電流,包括 DC 電 源以及低頻、中頻、及高頻電路。
第二項 多點參考接地之策略
前節講到,當頻率高過 100kHz 以上時,要以多點接地來設計。多點接地指的是 每一個電路都有它自己的參考接地點。這真的是有道理的,因為反正迴返電流都 必須要回到它自己的源頭。事實上,整個『地』的概念會導引我們忽略掉迴返電 流。在設計時,若把這個迴返電流放在心中,則『地』的觀念就變得不必要了。

 

圖 4-14 顯示的是一個多點接地的例子。我們不能忽略實體之架構,也不能忽略 非實體之電路,因為最終在某個位置,所有的參考點都會連接在一起。為了解釋 多點接地之方式,在圖中,顯示了兩個高速電路與其信號線及 DC 電源連接。信 號線旁邊之虛線部分是表示高速信號之迴返。此路徑最有可能是相鄰於信號線之 DC 接地參考平面,但也可能是其他的平面。

第五節 散熱器與 PC 板之連接

通常我們會使用金屬之散熱器在高速 IC 的上面以幫助冷卻 IC。這個金屬散熱器 非常靠近 IC 的高速部分,所以內部電流很容易會緊密的耦合至金屬散熱器之 上。在實體上及電子上,此散熱器都遠大於 IC 之矽晶元及內部連接線,所以是 一個較有效率之輻射器。不管信號在 PC 板上是如何的佈線,或迴返電流是如何 的控制的,一旦 IC 的內部電流耦合到散熱器(天線)上,就會造成輻射。若是外 殼無法提供足夠之屏蔽,此一輻射可能會超過限制值。
一個控制散熱器輻射常用之方法就是將散熱器『接地』至 PC 板之接地參考。這 樣可以降低散熱器與接地參考平面間之電位差,也就是降低輻射了。連接的數目、大小、以及位置,是決定此一將散熱器接地之努力為有價值與效果,或是反而增加輻射的重要因素。

這些信號之頻率內涵要依據說到底在 IC 內有哪些信號。圖 4-15 顯示出以頻譜儀 量測出來的,在處理器 IC 與接地參考平面間之電壓之例子。注意到處理器之內 部時脈頻率(此例中為 1GHz)並不是量測到的主要頻率。多種的匯流排信號包括 了比內部時脈大得多的電流,因此主導了散熱器上之雜訊信號,上達 GHz 之範 圍。當頻率增加時,散熱器之大小在電氣上變得較大,因此讓此散熱器變成更有 效率之輻射器。所有散熱器之『接地』連接都必須要小心的設計以使其在高頻仍 為有效。

如先前幾章所述,所有之導體都會有電感。在散熱器與金屬接地平面間之連接也 會有電感,所以會有非零之阻抗。使用越多數量的連接,連接之阻抗就越低,其 就更能有效的降低輻射。但是,一般說來,環繞之散熱器的區域是很珍貴的,要 增加任何的『接地墊 Pad』都會蠻困難的。所以在到底要加多少個接地點與要將 輻射降多少這之間就有些取捨要做決定。以下的例子就來說明,當沒有使用夠多 的接地點時,在某些頻率之輻射有可能會增加。
有許多的文獻是寫關於『散熱器之模型 modeling』以及將散熱器接地之各種不同 方法。對這類型之問題而言,『有限差異時域模擬技術』【Finite-Difference Time-Domain (FDTD) simulation】可能是為最普遍使用之模型技術,這些模型還 必需要經過測量來驗證。
以例子來說明,我們來分析一個 55mm × 68mm × 40 mm 高的散熱器。使用 FDTD 之模擬技術。以一個無限大的金屬板來模擬 PC 板之金屬接地參考平面,此散熱 器就置於該金屬平面之上。輻射源(Source)則置於金屬接地平面與散熱器之間。 圖 4-16 所示即為此一組態。研究在靠近散熱器旁之近場輻射。要求得到在散熱 器旁每一頻率之最高輻射值,不管其方向與極性。

研究許多不同的散熱器接地方式。將沒有接地之狀況定出模型,及一個接地點、 兩個接地點(在相反方向)、四個接地點(在四邊之中心點)、四個接地點(在四個角 點)、八個接地點(在四邊之中心點及四個角點)。接觸點使用小的金屬柱(大約 25mm × 25mm ?)連接在接地平面與散熱器之間。
結果以電場強度來表示,針對一給予之正規化輻射源源強度。因為輻射源的強度 會隨著不同之 IC 而不同,所以此強度之絕對值並不重要。但是對於在不同接地 方式狀態下,其相對之輻射結果就是重要的參考了。此一結果也經過正規化以移 除輻射源頻譜之影響。也就是說,輻射源之強度假設在所有頻率都是相同的。
圖 4-17 顯示出結果,分別代表沒有接地點、一個接地點、二個接地點之狀況。 明顯的看到在 3.75GHz 有諧振狀況。
圖 4-17 同時也顯示在低頻時(30-800MHz),當只使用一個接地點時輻射會增加。 當頻率在 800MHz 以上時,一個接地點與沒有接地點,其輻射狀況大致相同。兩 個接地點會改善低頻輻射(800MHz 以下),但是在 800-2000MHz 會增加輻射。在 2000MHz 以上兩個接地點與沒有接地點之輻射狀況是一樣的。

圖 4-18 顯示的是使用四至八個接地點之結果。當四個角落接地時 100MHz 以下 頻率之輻射會降低,而在頻率 1000 至 2000MHz 處,輻射會顯著的加強。當使用 四邊之中心點接地時,1600MHz 以下之輻射會降低,而 1600 至 2500MHz 之輻 射會加強。當使用八個接地點時,輻射強度在 2500MHz 以下會顯著的降低,在 25 至 3000MHz 則會增加。
結果顯示出輻射之強度顯著的受到接觸點數量之影響。會存在一個主要的諧振 點,依據接地方式之不同可以將此一諧振點移到更高的頻率去(因而不影響我們 所關切之頻率範圍)。由此一模擬可以明確的看出,一或二個接地點之方式應該 要避免,因為其諧振點會落在處理器時脈之第一或第二諧波處(最大能量存在之 地方)。在這所有測試之方式中,八個接地點之方式會提供最佳之改善。

第六節 PCB 參考與機殼參考之連接

如果一個系統有著完全封閉之機殼且沒有 I/O 導線離開此機殼,則不論其電路是 如何與機殼內部連接,都不會有任何差異。所有來自電路板之內部場都會被侷限 在機殼之內。但極少有這種狀況,大多數之實際產品都會有開孔與 I/O 導線。
典型產品之最普遍之輻射原因是來自於非意圖信號造成之共模電壓,呈現在 I/O 導線與機殼之間。由外界之觀察點來看,我們可以把機殼當作是參考點,而在 I/O 導線上之電壓當成是一個『天線』的饋入信號。我們也可以把機殼與導線(之間 有個電壓源)看成是一個集總(Lumpy)電路,不規則形狀之雙耦極天線。無論如 何,I/O 導線與機殼的組合創造了一個天線,而可以很有效率的將某些頻率發射 出去。
在 PC 板與機殼間之低阻抗連接,若是正確的話,可以降低這些非意圖信號之輻 射。
第一項 I/O 區域之連接
考慮有兩條 I/O 線的狀況,分別是信號線及其迴返(地),(例如,電腦之音頻喇叭 線)。迴返線通常是接到 PC 板之接地參考點。在聲音信號線上之濾波器參考到 PC 板上之接地參考。對於外部輻射來說,其參考點為機殼而非 PC 板的接地參 考。而任何在 PC 板與機殼間之阻抗會在其上建立一個電壓。此電壓會呈現在 I/O 迴返線以及 I/O 信號線之上,就成為一個發射之源頭。圖 4-19 顯示了此一現象。

PC 板與機殼間之連接通常是用些金屬銅柱及螺絲等。這些銅柱之放置位置通常 是任意選擇而很少是為了 EMI 最佳化而考慮的。圖 4-19 顯示了一個在 PC 板與 機殼間之連接阻抗。此一阻抗,此阻抗包括了連接電阻與連接之電感性。如果我 們考慮在 PC 板與機殼間整個環路之連接電感,我們應該要讓此一環路區域越小 越好。圖 4-20 顯示了環路區域之側視及頂視圖。要考慮到整體三度空間之迴路 區域。

很多的 I/O 連接器是具有屏蔽的,具有兩個意義。第一,其屏蔽連接器中之信號 腳,使其避免被機殼內之場能將雜訊耦合。第二,也是較為重要的,對 PC 板與 機殼間提供一個低阻抗以及小面積的環路路徑。此一連接器變成是在 PC 板與機 殼間之主要接地連接之提供者。

第七節 結論

不幸的,不太可能將『地(Ground)』這個字眼從設計者的字彙中移除掉。『地』 的觀念是較容易瞭解並且在情緒上也較舒服。然而,一旦頻率超過了 100KHz 以 上,『地』的觀念就不適合用來思考實際之電流流動。迴返電流路徑的考慮在『地』 電流的控制上是很重要的。
『地』這個名詞常被誤用在許多不同的參考點上。最好能分別考慮電源參考、信 號參考、機殼參考、導線參考等等。一旦這些參考位置清楚的描述了,就可以建 立適當的連接,掌控迴返電流。

 
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