077月 2019

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等待尺子到货总是一种煎熬,发点服务器主板案例大家放松下

下载 by xfire

周一的时候,也即2019年7月1号下午五点,尺子众筹成功,当天下午六点PCB完成下单,由于PCB数量比较大,板厂那边也比较重视,一些细节部分也是反复的沟通确认。

这里老wu要赞一下PCB板厂的跟单妹纸,很有耐心,声音也很好听,也不知为什么,对方声音好听的话,你就会很有耐心的去聆听对方的疑问,也很有耐心的去给对方解释你平常觉得根本就不需要进行解释的SB问题 😂

其实很多PCB生产问题往往是沟通不畅造成的,就好像老wu去湘菜馆吃饭,跟后厨说不要太辣,微辣就好了,结果菜端上来后还是辣的让人受不了,也许对于不辣不欢的湖南人来说,这已经算不辣了,但对于平时不吃辣的老wu来说,已经超出了可接受范围,最后只能是一口菜一口王老吉了,点菜时就应该跟后厨说,平时不吃辣,稍微放点辣椒就好了 😂

PCB目前正在板厂生产中,目前进度完成42%,线路蚀刻已经完成,下一步是要做阻焊了,这是决定PCB尺子颜值的关键一步,希望一切顺利。

当然,等待总是让人备受煎熬的,也有很多同学可能之前没有细看老wu的博文说明,以为PCB尺子是现货,拍了好几天了也没见发货,就纷纷在淘宝里咨询。

老wu这里再次说明一下,PCB尺子是众筹后再下单生产的,并不是现货商品,按进度PCB板厂会在10-12号之间完成生产发货,老wu收到货后会在3天内陆续将PCB尺子打包好发出给大家。

大家请耐心等待几天,吻住,别慌,老wu给PCB打样垫付了三万七千六百多,再加上各种包装盒附件,小五万了,老wu都不慌,你慌啥,这次生产的PCB和包装已经考虑了良率损耗和发货损耗了,保证大家拍下付款了的都有货的,大家放心。

为了缓解大家等待的心情,老wu这里在送上些干货给大家,也算是在等待期间转移下注意力吧,🙃

这份资料是关于微软的开源服务器项目–Project Olympus(奥林巴斯计划),当然,这里的Olympus并不是指岛国的奥林巴斯相机,奥林巴斯-是希腊东北部爱琴海附近的一座山峰的名字,古希腊认为那是神住的地方。这个Project Olympus即微软与开放计算项目 OCP(Open Compute Project)联合推出的下一代超大规模云计算硬件模型。该模型将提供一个全新的开源硬件设计参考,为 OCP 社区发展硬件开源做出贡献。

2014 年,为了推动自家 Azure 云服务的硬件设计更趋完善,微软加入了 OCP 开源社区。微软一改在 Windows 系统上的封闭策略,刚一加入,就在社区里分享了 Azure 云服务器和数据处理中心的主要硬件设计,以及软件定义网络(Software-Defined Networking,SDN)规则。

微软意识到硬件开源的发展远远落后于软件开源。目前,摆在硬件开源社区的发展现状是,大部分用户共享出来的设计原型要么是完成度很低的,根本没有参考价值;要么是完成度太高,已经可以直接拿过来投入产品生产。而这两种情况都不利于硬件开源这件事本身的发展,限制了社区用户对于云硬件设计的思考和交流,阻碍了整体设计水平的进步。

基于这一现状,微软 Azure 云硬件团队联合 OCP 社区一起,共同制定了一个新的硬件开发协议,规定共享者必须满足一定的条件才能发表模型,从而推动硬件开源更健康更可持续的发展。Project Olympus 正是基于这一理念而推出,微软和 OCP 希望开源社区的用户们可以凭借 Project Olympus 进行广泛的开放性合作,不单单在软件研发方面努力,也同样能在云硬件的开源设计中发挥作用。

Project Olympus 提供了将软件开发和云硬件开发更好地结合起来的方式,其为 OCP 开源社区引入了一个完成度只有 50% 的硬件开源模板。通过分享这样的早期设计,Project Olympus 允许用户像对待开源软件那样,下载和修改这一设计原型。

上图为 Project Olympus 推出的硬件原型,其包含了通用主板,高可用性的电源(内置电池),高密度的存储扩展,全新的通用型机架配电装置(PDU)以及符合通用标准的机架管理卡扣。该模型具备了正常工作的基本配置,但是又不能直接投入生产,它引导用户去交流和沟通,在现有的设计基础上进行完善和再创新。

目前,OCP 社区已经在 GitHub 上开源了 Project Olympus 的机械连接结构,电源接口设计,通用主板的设计图,以及数据存储的规格。

Project Olympus 项目的详情大家可以访问这个链接进行了解:
https://www.opencompute.org/wiki/Server/ProjectOlympus

像服务器机械结构,BIOS等等信息可以通过上边给出链接到项目主页获取,老wu这里分享的是基于Intel 至强的服务器主板的设计文件:Project_Olympus_Intel_XSP_Collateral

虽然这份资料离最终量产的服务器产品还欠点火候,但对于了解服务器主板设计或者想了解Intel X86 主板设计的同学还是很有学习价值的。

PCB文件是Allegro 16.5格式的,PCB文件大小为650MB!!!,8层板,6778个元器件,一共33387 pin,虽然PCB复杂,但Allegro应对这种复杂项目还是很顺畅的,老wu的2013款MacBook Pro在虚拟机里跑Allegro开这个项目也毫无压力。

这个项目具备了Intel X86服务器主板的所有元素:

两颗Intel Xeon 的 Sockets

24 个 DDR4 DIMM内存插槽,每颗CPU 12个,每两个插槽组成双通道,支持到DDR4-2666 ,最大总内存可达1536GB!!!

主板采用英特尔C620 系列芯片组,主板支持12个SATA存储接口

PCIE支持方面:

2路PCIe x8 Slots Supports PCIe M.2 Riser Cards
3 路PCIe x16 Slots Supports standard PCIe x16 cards.
4 路M.2 Slots Supports 60mm, 80mm, and 110mm M.2 Cards
1路PCIe x8扩展接口支持oculink
2 路PCIe x4 Expansion connected to PCH Root Port
1 路PCIe x16 Expansion Support Intel QuickAssist Technology (QAT)
1 路PCIe x8 Expansion connected to PCH Flex I/O

光原理图就多达238页!大家可以下载下来慢慢研究,可能PCB尺子你收到了原理图都没看完🙃

废话不多说,直接给出干货的下载方式

如何下载 《Project Olympus开源硬件项目》设计资料

关注吴川斌的博客公众号

在公众号里给老吴发消息:

下载|ProjectOlympus开源硬件项目

或者

下载|600023

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