228月 2018

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中芯国际公布14nm取得重大进展!

头条 by xfire

近日,老wu看到有关于中芯国际2018第二季度财报的报道,中芯国际Q2季度财报总收入8.907亿美元,同比增长18.6%,环比增长7.2%;毛利润2.178亿美元,同比增长12.2%,环比下降1.1%;毛利率24.5%,同比下降1.3个百分点,环比下降2.0个百分点。

中芯国际的产能利用率为94.1%,比去年同期提高了8.4个百分点,比前一季度也提高了5.8个百分点。当季出后晶圆125.8万块,同比增长24%,环比增长16%。

其中财报中透露出的重大亮点是其自主的“14nm”工艺已取得重大进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。而“28nm”工艺也在稳定前进,现在28nm的HKC版本产量正在持续上升,良率已达业界水准,并且新一代HKC+技术开发也已完成,加上“PolySiON”,形成了先进的平台。

其实老wu早在2016年就见到中芯国际与大唐电信联合宣布,基于中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片的消息。基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

中芯国际能做28纳米是能做,但良率一直上不去,直到挖来了梁孟松。2017年10月16日,中芯国际宣布赵海军和梁孟松担任中芯国际联合首席执行官兼执行董事,至今不到一年时间,中芯国际就实现了HKC良率达到业界水准,同时在14nmFinFET制程上也取得了重大突破。

梁孟松还真的是挺猛的,以不到10个月的时间解决了中芯3年多都克服不了的问题,也验证当初业界认为「梁孟松将是中芯救世主」的看法。


梁孟松拥有我国台湾国立成功大学电机工程学士和硕士,加州大学伯克利分校博士学位。在美国求学期间,梁孟松的导师是胡正明。

胡正明在1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位,1997年当选为美国工程科学院院士。2007年当选中国科学院外籍院士。在十多年前,在美国国防部高级研究计划局的资助下,胡正明教授及其团队成员共同发表了有关FinFET技术的论文。凭借在FinFET等技术创新上的贡献,在2000年,胡正明教授获得美国国防部高级研究项目局最杰出技术成就奖。在2015年,胡正明教授还荣获美国年度国家技术和创新奖。想必正是师从胡正明教授这样的大师,使梁孟松能够在14nm Finfet技术上帮助三星赶超台积电。

梁孟松早年曾在美国芯片巨头AMD公司任职。在1992年,梁孟松入职台积电担任工程师和资深研发处长。在2000年前后,台积电与IBM、联电角逐130nm工艺。IBM当时选择了向台积电和联电授权IBM的技术,联电接过了IBM的橄榄枝,而台积电则选择了自己研发130nm工艺。结果由于良率的问题,联电和IBM的130nm工艺迟迟无法商业化量产。而选择自己研发130nm工艺台积电则大获成功。而梁孟松在与IBM、联电的角逐中发挥了关键作用。

在2006年蒋尚义退休后,梁孟松原本以为升迁有望,没想到台积电从Intel挖来了罗唯仁,同时,孙元成被提拔为研发副总经理,而梁孟松则被调为基础架构的专案处长。正是因为职场不顺,加上三星的高薪聘请,梁孟松选择了入职三星。

三星在挖走梁孟松后,在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离,在14nm制造工艺上三星堪称大跃进,更是凭此斩获了苹果和高通的订单,台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前,以致台积电股价一度大跌。三星和台积电因挖走梁孟松并把技术带到三星打了长达4年的官司!

中芯国际有了梁孟松这名猛将,当然还得配有良驹,2018年5月就有消息称,中芯国际向全球知名半导体设备制造商ASML订购了一台EUV光刻机。要做世界最尖端芯片制造,除了要有梁孟松这样的人才,还得有配套的高端制造设备,而全球最为高端的光刻技术掌握在ASML手中,全球仅此一家,别无它店,之前你想买人家还多少钱都不卖,因为有个瓦森纳协定。

现在,随着国内光刻技术的发展,ASML也打破了瓦森纳协定的限制,预计到19年中芯国际就能喜提EUV光刻机了。

长久以来,半导体芯片一直是我国较落后的技术。但在政府的刻意积极扶植下,中芯国际(SMIC)一路追赶台积电、三星等晶圆代工领先者在先进制程技术上的差距。中芯国际未来两三年内将会大步提速追赶世界最顶尖的芯片制程工艺的步伐那是肯定的,但也别忘了,别人也不是傻子,目前全球前五大晶圆代工厂排名,依次为台积电、格芯、联电、三星、中芯国际。

台积电作为晶圆代工厂龙头,其技术和市占率均处于领先水平。据外媒报道,台积电7nm制程芯片已经开始量产,5nm将会在2019年年底或2020年初投入量产。
全球第二大晶圆代工厂格芯,也已经来到7nm。近日,据外媒报道,格芯技术长Gary Patton表示,格芯将在2018年底推出7纳米制程,并且将于2019年大规模量产。
联电的14nm工艺于2017年初开始量产,不过有消息称,联电计划暂缓7nm和10nm工艺。
三星在7nm上也投入了不少精力,2018年5月有消息称,三星7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产。

14nm制程的如果正式量产,不仅对于中芯国际来说意义重大,对于国内晶圆代工产业来说,也是具有跨越性成长的一大步。加油!中芯国际 💪

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