Toshiba Chromebook 2 本本深度拆解

 Toshiba Chromebook 2 本本深度拆解

嗯,这不是一篇关于笔记本的评测文章,老wu更不会给你跑个分看看,秀个FPS值什么的,要买本本的同学请绕道。在CPU性能过剩的今天,跑分还有什么看的?这里老wu要讲的是拆解,这是一篇很正经的技术文章,关于Toshiba Chromebook 2 的深度拆解,扒个精光,看个究竟,看什么?当然是电子产品设计相关的工艺咯,O(∩_∩)O~

Toshiba Chromebook 2 在接口方面还是笔记本的标准套路,右侧配有一个耳机/麦克风接口,一个USB3.0接口,一个标准尺寸的HDMI和一个笔记本安全锁接口。

Toshiba Chromebook 2 深度拆解-right_side_ports

左侧接口为电源接口,led指示灯,USB2.0接口及SD卡接口.

Toshiba Chromebook 2 深度拆解-left_side_ports

至于像什么找到螺丝孔位,拧掉螺丝,怎样掰开外壳,这种一般拆解的套路,我们就略过了…

电池组为 10.8V 3860毫安时

Toshiba Chromebook 2 深度拆解-battery_specs

下边是一块软硬结合PCB,当今的应用越来越普遍了,所以新版本Allegro或Altium Designer等EDA设计软件都加入了软硬结合pcb的设计功能。

pcb要倒圆角,铺地铜要良好打孔与GND连接

Toshiba Chromebook 2 PCB1

老wu个人认为,下边是一个失败的法拉第笼(Faraday cage)应用设计,法拉第笼的应用,可以让电磁辐射限制在法拉第笼内,避免对外的辐射超标,在pcb常见的法拉第笼的应用设计就是屏蔽罩,这在手机等带有RF器件的设备上经常见到,还有就是在具有两个以上完整GND的pcb上,在各个GND层,沿着PCB板的边缘,打上一圈接地过孔,就像缝纫机一样,通过via将各个gnd层连接起来,并形成一个栅栏,整体就形成了一个完整的法拉第笼,起到防止电磁波从pcb板边辐射出去的作用。

法拉第笼

手机主板屏蔽 首先,要让法拉第笼重复发挥作用,那法拉第笼不能存在大的缺口,其次,要有两层以上的完整底层,让敏感的信号或容易产生辐射的信号在笼内走线,而起各个GND底层之间要以1/10波长的间距通过via进行良好连接,如果只是在pcb板边当上那么一圈缝合过孔,反而会起到反作用,形成谐振腔。

法拉第笼设计PCB 有兴趣的同学可以参考下这篇文章:

http://learnemc.com/not-so-good-emc-design-guidelines

(On boards with multiple ground planes, use ground vias around the perimeter of the PCB every 2 cm to form a Faraday cage.)

Toshiba Chromebook 2 PCB2

关于PCB上的丝印,对于高密度PCB应用日益广泛的今天,分离元件的元件位号就没有必要在pcb上引出来了,现在一般都是通过SMT自带焊接,返修的概率也很低,通过allegro 16.6-2015自带的新功能可以将元器件位号快速的置于元器件的中央,出装备图就可以了。但对于主要的IC元器件及接插件的功能标识,装配的方向极性标识,重要的功能说明及认证标识等是一定不能少的,要在pcb上丝印体现出来。

Toshiba Chromebook 2 PCB3

RF模组是一贯的套路了,只是看你选用什么安装接口了,有pcie座子的,有板边半孔工艺直接焊接在pcb上的,有板对板连接器安装的。

Toshiba Chromebook 2 PCB4

Toshiba Chromebook 2 PCB5

电源部分的过孔一定要打足,不能吝啬过孔,过流能力一定留足裕量。

Toshiba Chromebook 2 PCB6

对于高速信号,信号采样窗口越来越小,时序要求越来越严格,为了让各个信号的时序能够相对一致,便有了将信号线故意绕长的做法,叫做走蛇形线。老wu发现,很多同学绕等长绕上瘾了,但凡一个信号线都要绕等长,I2C要不要绕等长?波特率跑个9600的RS485要不要绕等长?等长20mil的生怕被等长5mil的同学耻笑。

好吧,听到大家热衷于讨论绕等长的话题,老wu觉得是本末倒置了,绕等长只是手段,符合时序要求才是重点,比如你一根线走在外层,而另一根线走在内层,由于他们的介电常数不一样,即使这两条信号线被你调整到物理长度一致,他们的时序也是不一样的,你绕等长的目的就没有达到,再如走蛇形线,间距没有拉开4W以上,由于信号线之间的耦合,信号传输所走过的距离要比导线的物理长度要短一些,至于一些FPGA器件,还可以通过FPGA进行时序调整。

记住,绕等长只是不得已而为之,走线总是尽量要短为上策,能少绕等长就尽量少绕,能符合通信规范的时序要求就行了。

 

Toshiba Chromebook 2 PCB9

 

CPU点了胶

 

Toshiba Chromebook 2 PCB7

科普一下PCB点胶工艺,现今,大多数手机的 CPU、GPU、RAM 等都是封装在一个叫做 SoC 的东西里,SoC 上有很多细小的引脚,主板的基片上有很多金属触点对应着 SoC 的引脚,它们又是通过助焊剂将引脚和触点贴合起来。贴合好之后,按理说是可以直接使用了,但是这里又有一个是否牢固的问题,因为 SoC 的引脚与主板触点焊接后中间还会留下间隙,而集成了 CPU 等芯片的 SoC 运作起来中心温度非常高,高温有可能会造成焊接处脱焊,从而引发设备故障。那有没有办法来尽量避免这样的故障发生呢?行业的普遍做法就是点胶。准确说来,就是:环氧塑封工艺。简单点说就是在贴合好的芯片四周和引脚间隙处用点胶机注满环氧树脂,如图:用环氧树脂填充到 SoC 下面的间隙里,并在 SoC 的四周形成环氧树脂密封带,这种密封区域还可以为芯片与基片包装之间的连接提供牢固的机械结构支撑。

PCB点胶工艺

Toshiba Chromebook 2 PCB8

好了,拆解到此结束,但为什么老wu每次拆机再装回去总会多出来一两颗螺丝的?

我表示很无奈-表情

 

 

吴川斌

吴川斌

4 Comments

  • 谢谢关注 O(∩_∩)O~

  • 搞工程的就喜欢拆东西[/强]

  • 老吴知道的太多了,快点传我一点吧

    • 谢谢关注 O(∩_∩)O~

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