2018年晶圆将继续大缺货 价格涨涨涨 股票也涨涨涨

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半导体晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,晶圆厂营运财报将更加亮眼。

随着移动设备、智能汽车、人工智能、高效能运算等应用高度增长,全球晶圆出货不断扩增,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3 季出货总面积达29.97 亿平方英寸,连续6 季打破历史新高纪录。

只是需求强劲成长的同时,晶圆厂在经历过去长期不景气,多谨慎扩产,使得今年来晶圆市场一直处于供不应求状态,产品价格不断高涨。

半导体晶圆厂今年来受惠市场缺货,产品价格调涨,营运同步大幅成长,股票市值也随之大幅增长。

晶圆业界认为,明年晶圆需求依然强劲,供给仍将吃紧。晶圆代工厂世界先进也预期,明年 8 寸晶圆供应仍将无法舒缓,除维持与供应商关系外,也会不断与客户协调价格,证实了晶圆厂对市况的说法。

晶圆市场缺货态势明确,晶圆厂对明年营运表现纷纷释出乐观看法,环球晶圆表示,明年营运展望乐观,可望继续保持成长动能。

合晶也预期,明年营运表现可望一季比一季好,整体营收与获利将可同步攀升。

吴川斌

吴川斌

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