COMSOL Multiphysics 6.3 多物理场仿真软件安装包下载分享
下边了解下 COMSOL 6.3 版本的核心更新和各大应用领域的亮点功能。
通用更新
COMSOL 6.3 在软件的核心功能上进行了多项重要改进，让建模和求解过程更加流畅和强大。
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新增”放电模块”: 这是一个全新的模块，专用于模拟气体、液体和固体中的放电和击穿现象，为高压工程、等离子体科学等领域提供了精细的仿真工具。
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GPU 加速，性能飞跃: 新版本利用 GPU 加速技术，使得瞬态声学仿真的速度提升高达 25 倍，同时代理模型的训练速度也得到了大幅提升。
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自动化几何预处理: 新的几何工具能够自动检测并修复导入几何中的微小细节和间隙，从而生成更稳健、高质量的网格，显著减少了手动清理几何所需的时间。
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交互式 Java® 环境: 对于希望通过 COMSOL API 进行高级定制的用户，新版本提供了交互式的 Java 环境。用户可以实时编写和修改模型代码，并利用可选的 Chatbot 工具 获得编程辅助和常见问题解答。
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高效的代理模型: 基于 GPU 的训练，代理模型现在更加高效，可以快速创建和评估模型的简化版本。
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增强的求解与可视化: 新增的非线性特征值求解器、全局参数优化求解器以及交互式绘图标记，让结果分析和模型优化变得更加直观和便捷。
各专业领域亮点功能
除了通用更新，COMSOL 6.3 还在电磁、结构、声学、流体、化工等多个领域引入了强大的新功能。
电磁学
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电机与变压器仿真: 引入了高效模拟层压铁的功能，并支持直接正交 (DQ) 激励，方便计算电机的关键参数。
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高频应用: 提供了均质化利兹线圈导体建模和多导体传输线的 RLGC 参数计算功能。
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光学与半导体: 波动光学中周期性结构的工作流程得到大幅优化，射线光学新增了点列图和 MTF 图的自动生成，半导体模块则能更精确地计算漏电流。
结构力学
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多物理场耦合: 新增了壳和膜的机电建模以及由水分引起的收缩和膨胀的多物理场仿真。
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连接与接触: 简化了点焊和紧固件的模拟，并引入了无需接触对的内部机械接触，使装配体分析更高效。
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材料与性能: 塑性计算速度提升高达 50%，并增加了对泡沫材料压力相关塑性的支持。
声学
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时域仿真加速: 基于 GPU 加速的时域显式压力声学方法，极大地缩短了大规模瞬态声学问题的计算时间。
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高级材料建模: 支持在时域仿真中使用具有频率相关材料属性的材料，并能对各向异性多孔介质进行声学建模。
流体与传热
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湍流与高马赫数流: 新增雷诺应力湍流模型，能够更精确地模拟具有强旋涡或旋转特性的复杂流动。
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多孔介质与相变: 增强了对多孔介质中非牛顿流的模拟，并通过非平衡水分输送方程实现了更快速的干燥仿真。
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辐射传热: 通过正向射线发射和性能优化，提升了外部辐射和表面对表面辐射的计算精度与速度。
化学与电化学
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电池设计: 引入了新的两电极集总模型和单颗粒电极选项，简化了电池设计流程。
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电化学与结晶: 新增了模拟浓电解质的精确公式，并能对颗粒成核和生长的沉淀与结晶过程进行仿真。
想要了解更多关于 COMSOL 6.3 的详细信息，请访问
COMSOL 6.3 的安装与 6.0的安装流程「完全一至」，COMSOL 6.0 的安装流程老wu之前的博文已经给出截图，老wu这里就不再重复一遍了，直接复用 COMSOL 6.0 的安装流程截图，🙂
「唯一的不同」就是在选择License文件时，指向COMSOL 6.3 配套的Crack文件夹内的「LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic」文件即可。
完成安装即可，不需要替换任何文件。
如何下载COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件
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