电子封装领域必读宝典——《高级电子封装 原书第2版》图书分享

在半导体行业，随着摩尔定律的放缓，“More than Moore”（超越摩尔）成为了行业的新焦点。芯片制造工艺逼近物理极限，单纯靠缩小线宽来提升性能变得越来越昂贵且困难。于是，人们将目光转向了先进封装（Advanced Packaging）。

无论是台积电的CoWoS，还是英特尔的Foveros，先进封装技术已成为连接芯片设计与系统应用的关键桥梁。然而，对于刚入行的新人或是想要系统进阶的工程师来说，封装涉及的学科极其庞杂——材料学、热力学、电磁学、机械力学缺一不可。

老wu这里分享一本被誉为电子封装领域“百科全书”的经典著作——《高级电子封装 原书第2版》（Advanced Electronic Packaging, 2nd Edition）

这本书并非普通的入门读物，而是由 IEEE Press 出版，Richard K. Ulrich 和 William D. Brown 两位行业泰斗领衔，集合了数十位工业界和学术界顶尖专家的智慧编写而成的百科全书式巨著。该书的中文版由机械工业出版社于2010年引进并翻译出版，ISBN:9787111296263。对于从事半导体封装测试、材料研究、PCB 设计以及硬件系统集成的工程师来说，这本书的地位约等于软件工程师手中的《算法导论》。

很多同类书籍只讲“怎么做”（How），不讲“为什么”（Why）。这本书不同，它涵盖了从芯片互连到系统级封装的每一个环节。无论你是想了解倒装芯片（Flip-Chip）的凸点工艺，还是引线键合（Wire Bonding）的力学原理，或者是封装材料的高分子化学特性，这本书都像一位耐心的导师，为你娓娓道来。

图书目录

译者序
第2版前言
第1章　微电子封装的导言和概览
1.1　概述
1.2　电子封装功能
1.3　封装等级结构
1.3.1　晶片贴装
1.3.2　**等级互连
1.3.3　封装盖和引脚密封
1.3.4　第二等级互连
1.4　微电子封装技术简史
1.5　封装技术的驱动力
1.5.1　制造成本
1.5.2　可制造性成本
1.5.3　尺寸和重量
1.5.4　电子设计
1.5.5　热设计
1.5.6　力学性能设计
1.5.7　可制造性设计
1.5.8　可测试性设计
1.5.9　可靠性设计
1.5.10　可服务性设计
1.5.11　材料选择
1.6　小结
参考文献
习题

第2章　微电子封装材料
2.1　概述
2.2　一些重要的封装材料性质
2.2.1　力学性能
2.2.2　湿气渗透
2.2.3　界面的粘滞性
2.2.4　电气性能
2.2.5　热性质
2.2.6　化学性质
2.2.7　系统可靠性
2.3　封装中的陶瓷材料
2.3.1　矾土（al2o3）
2.3.2　氧化铍（beo）
2.3.3　氮化铝（aln）
2.3.4　碳化硅（sic）
2.3.5　氮化硼（bn）
2.3.6　玻璃陶瓷
2.4　封装中的聚合物材料
2.4.1　聚合物的基本知识
2.4.2　聚合物的热塑性和热硬性
2.4.3　水分和溶剂对聚合物的影响
2.4.4　关注的一些聚合物性质
2.4.5　微电子中所用聚合物的主要分类
2.4.6　聚合物的**等级封装应用
2.5　封装中的金属材料
2.5.1　晶片焊接
2.5.2　芯片到封装或基底
2.5.3　封装构造
2.6　高密度互连基片中使用的材料
2.6.1　层压基片
2.6.2　陶瓷基片
2.6.3　沉淀的薄膜基片
2.7　小结
参考文献
习题

第3章　处理技术
3.1　概述
3.2　薄膜沉淀
3.2.1　真空现象
3.2.2　真空泵
3.2.3　蒸发
3.2.4　溅射
3.2.5　化学蒸气沉淀
3.2.6　电镀
3.3　模式化
3.3.1　光平板印刷
3.3.2　蚀刻
3.4　金属间的连接
3.4.1　固态焊接
3.4.2　熔焊和铜焊
3.5　小结
参考文献
习题

第4章　有机pcb的材料和处理过程
第5章　陶瓷基片
第6章　电气考虑、建模和仿真
第7章　热考虑因素
第8章　机械设计考虑
第9章　分立和嵌入式无源元件
第10章　电子封装的装配
第11章　设计考虑
第12章　射频和微波封装
第13章　电力电子器件封装
第14章　多芯片和三维封装
第15章　mems和moems的封装：挑战与案例研究
第16章　可靠性分析
第17章　成本评估和分析
第18章　材料特性的分析技术

谁需要这本书？

• 封装/工艺工程师（PE/RD）： 它是你解决产线疑难杂症的理论武器。
• 硬件/PCB 设计工程师：帮助你理解信号从芯片出来后经历了什么，从而优化板级设计。
• 失效分析（FA）与可靠性工程师： 书中对失效机理的阐述能为你的分析报告提供强有力的理论支撑。
• 高校研究生/科研人员： 这是你撰写论文、开展课题研究时最扎实的参考文献。

 

 

如何下载高级电子封装 原书第2版 图书分享

关注老wu博客的公众号，并在公众号里发送对应的下载关键字获取下载链接

wechat