印制电路板 设计、制造、装配与测试 图书分享

很多时候，我们过于沉迷于「画板子」这个动作本身，却忽略了从电脑屏幕上的Layout设计图形到物理实物之间，隔着一道由材料学、化学反应和热力学构成的巨大鸿沟。正因如此，这本由 R.S. Khandpur 撰写，曹学军、刘艳涛、钱宗峰等专家精心翻译的《印制电路板 设计、制造、装配与测试》值得向大家推荐，这不是一本教你如何操作PCB设计软件的图书，而是一部真正能够帮你填补「设计」与「制造」之间那片认知空白的硬核百科全书。此书已于2008年02月01日由机械工业出版社出版，ISBN:9787111230489。

拿起这本书，你首先会感受到一种极其宏大的工程视野。作者 Khandpur 博士没有一上来就堆砌枯燥的公式，而是极其老辣地指出了一个核心观点：一个优秀的 PCB 设计师，必须半个身子探进工厂里。书中对于「可制造性设计」（DFM）和「可装配性设计」（DFA）的阐述简直可以说是字字珠玑。他会告诉你，你在软件里随手设置的一个过孔尺寸，在实际的钻孔和电镀工艺中面临着怎样的物理极限；而那些看似随意的线宽线距，背后竟然涉及到了深刻的蚀刻因子与阻抗控制原理。读到这里，你或许会恍然大悟，原来以前板厂发来的那些关于「阻抗匹配」和「层压结构」的工程确认单（EQ），并不是在故意找茬，而是受限于物理世界的真实规则。

随着阅读的深入，你会发现这本书在处理「信号完整性」与「电磁兼容性」这些高阶话题时，展现出了极高的专业水准。不同于市面上那些晦涩难懂的纯理论书籍，译者团队在翻译过程中极好地保留了原著「工程导向」的语言风格。书中对于传输线效应、串扰、地弹以及电源完整性的剖析，是完全基于实际物理模型展开的。作者会像一位老师傅一样向你解释，为什么高速信号的回流路径如此重要，以及在多层板设计中，参考平面的分割是如何一步步毁掉你的信号质量的。这些内容读起来或许并不轻松，但当你理解了麦克斯韦方程组在 PCB 介质中的具体表现形式后，原本那些令人头秃的噪声问题便会有如拨云见日般清晰。

更为难能可贵的是，这本书并没有在设计环节戛然而止，而是花费了大量篇幅去探讨通常被研发人员忽视的「制造」与「装配」环节。这正是书名中后半部分的精髓所在。书中详细剖析了波峰焊（Wave Soldering）与回流焊（Reflow Soldering）的热力学过程，探讨了无铅工艺带来的巨大挑战，以及焊点可靠性的微观机理。当你读到关于助焊剂活性、润湿角以及金属间化合物（IMC）生长的章节时，你就会明白，为什么你的板子会出现虚焊、立碑或者锡桥。这种从下游工艺反推上游设计的思维模式，是很多常年坐在办公室里的研发人员最缺乏的实战经验。

此外，关于「测试」的章节更是补全了产品落地的最后一环。从自动光学检测（AOI）到 X 射线检测，再到在线测试（ICT）与功能测试（FCT），书里不仅介绍了这些设备的运作原理，更从策略层面指导我们如何设计测试点，以便在量产阶段快速定位故障。

在这个 EDA 工具越来越智能，甚至 AI 开始尝试自动布局布线的时代，我们似乎越来越容易忘记物理世界的残酷性，然而，工具只能帮你画出连接，却无法帮你理解连接背后的物理本质。

如何下载印制电路板 设计、制造、装配与测试 图书分享

关注老wu博客的公众号，并在公众号里发送对应的下载关键字获取下载链接

wechat