ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计
ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计，Analog Devices 亚德诺半导体的一份非常棒的关于PCB电路仿真和设计的参考资料。
ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计 目录
EMI、RFI 和屏蔽概念……………………… 1
RFI 整流原理 ………………………….. 17
低电压逻辑接口 …………………………. 27
去耦技术 ……………………………… 41
实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团.. 55
工程经理初次使用 Multisim ……………….. 72
微带和带线设计 …………………………. 76
散热设计基础 …………………………… 83
模拟电路仿真 …………………………… 96
试验板和原型制作技术……………………… 111
静电放电 (ESD) ………………………… 126
高速逻辑的处理 …………………………. 135
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