Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 电子书

 Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 电子书

Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 图书简介

Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南,电子工业出版社出版,作者:王辉 (作者), 黄冕 (作者), 李君 (作者), 陈兰兵 (合著者), 万里兮 (合著者)。Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法。

《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》共分为11章:

第1章系统级封装设计介绍,介绍系统级封装的历史和发展趋势,以及对SiP、RFSiP、POP等封装的展望。

第2章封装设计前的准备,主要结合工具,了解一些常见的命令和工作环境,本章中有部分内容,可以在学完《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》后再进行练习。

第3章系统封装设计基础知识,主要是了解一些设计的数据,如芯片(Die)、BGA、基板厂所用的参数。

第4章建立芯片零件封装,主要介绍如何创建Die的零件库。

第5章建立BGA零件库,介绍如何创建BGA的零件库。

第6章导入网表文件,可以根据实际情况建立DIE和:BGA之间的连线关系。

第7章电源铜带和键合线设置,主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。

第8章约束管理器,介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。

第9章布线和铺铜,包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。

第10章后处理和制造输出,介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。

第11章协同设计,包括独立式协同设计、实时的协同设计。

《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习,也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

如何下载Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 电子书

关注老wu博客的公众号,并在公众号里发送对应的下载关键字获取下载链接

关注吴川斌的博客公众号

在公众号里给老吴发消息:

下载|Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南

或者

下载|6243

建议复制粘贴过去不会码错字哟,O(∩_∩)O~

吴川斌

吴川斌

1 Comment

  • 您好,Allegero Package Designer装了以后一直跳出要求更新的浏览器,还一直不停跳出几十个,内存扛不住。求问如何解决。

Leave a Reply