ARM 在18日对外宣布，与台积电合作的 10nm 制程的测试芯片，代号为「Artemis」的最新核心架构的处理器已经流片成功，预计近期就能拿到实体芯片。Artemis 是 ARM 在 2015 Techon 宣布的产品之一，是未來主流高性能新产品。

据称， 联发科 MediaTek 的 Helio X30 将率先采用 Artemis 架构的处理器芯片，芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，但遗憾的是 Mail GPU 部分仍旧采用目前的架构，而非 Mimir 这个新一代的产品。当然了，芯片内还有其他各种IP模块、IO接口，用来检验新工艺。

台积电这里使用的新工艺是10FF版本，号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12％的性能提升，或者在同频率下功耗降低30％。

有了台积电的10nm工艺加持，ARM Artemis架构有望在近期正式发布，取代现在的Cortex-A72。预计 ARM 会在 Computex 2016 对外正式发布 Artemis 及 Mimir。