[转]為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

 [转]為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

最近公司的一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要把DDR的IC按住就能開機,可是放開壓住的DDR後產品又開不了機。

產品明明都已經在工廠100%做過測試,而且還有12H的燒機 (B/I)程序,怎麼依然還會有不良品流到客戶的手上,這到底是怎麼一回事呢?

從這個問題描述看來,這應該是典型的HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應)雙球虛焊問題,這類問題通常是由於IC晶片或PCB的FR4流經Reflow(回焊)的高溫區時發生彎曲變形,並且造成BGA的錫球(Ball)與PCB上印刷的錫膏熔融後無法接觸互相熔融在一起所致。

 

為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題
為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題

 

根據經驗顯示,一般99%的HIP都發生在BGA的四周最外面一排的錫球上,原因也幾乎都是BGA載板或PCB電路板經Reflow高溫時發生變形翹曲,等板子回溫後變形量縮小,但熔融的錫已經冷卻凝固,於是形成雙球靠在一起的模樣。

HIP其實是一種嚴重的BGA焊錫不良,這類不良率雖然不高,但是因為它很容易通過工廠內部的測試程序並流到客戶的手上,可是終端客戶使用一段時間後,產品就會因為出現接觸不良的問題而被送回來修理,嚴重影響公司信譽與使用者的經驗。

可是明明產品都有執行燒機(Burn/In)作業,產線也都100%經過電測,為何還無法攔截到DDR虛焊的問題呢?

這其實是個很有趣的問題,以下只是工作熊個人的經驗,不代表真實情況一定是這樣。

先試想HIP會在什麼情況下顯現出開路(open)?大部分情形應該都會發生在板子受熱開始變型的時候,也就是如果產品剛開機還處於冷卻的階段時,HIP的雙球有可能會表現出假接觸的狀態,於是正常開機沒有問題,當產品開機一段時間後,產品開始變熱後漸漸地板材因為受熱又開始發微量變形,於是顯現出開路現象。

所以造成電子組裝廠(EMS,Electronics Manufacturing Service)檢測不出DDR空焊的可能原因有:

1. 產品燒機(B/I)的時候並沒有打開電源(power on) 作測試。有可能只是把產品放在一定的溫度,放置一定的時間而已,根本就沒有開電做B/I,這樣子當然測不出問題,這個最常發生在只生產電路板組裝(PCA)的工廠。

2. 產品有插電並開啟電源作燒機(B/I),但並沒有設計程式來跑DDR記憶體的測試。有些DDR虛焊的焊點有可能不會影響到產品的開機動作,只有程式跑到某些記憶體位址時才會有問題。

3. 假設產品燒機時有插電也有執行DDR記憶體的測試,可是有些錯誤現象只要重新開機就會不見,如果沒有在燒機的過程中隨時做紀錄,很有可能沒有辦法抓到這類 DDR的問題。所以,產品執行燒機時最好要作自我檢測並記錄自己有沒有出現過錯誤或當過機,這樣才能確實知道燒機過程中有沒有真的燒出問題。

所以,如果不能在產品燒機溫度上升的時候剛好讓程式跑到虛焊的功能位置上,還真的不一定可以檢測到有HIP虛焊問題的DDR。

 

原文链接:http://www.researchmfg.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/

吴川斌

吴川斌

5 Comments

  • 最近也遇到这种烦心的事情,吴老师有没有什么解决办法呢?

  • ddr的虚焊的确是个很麻烦的事情了

  • 我们这都管叫老化,比如常温老化48小时

  • 文章里好多词没听说过呀,求大神科普一下撒

  • 怎么是繁体的? 看起来怪怪的

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