Cadence 25.1 重磅发布：AI加持，设计体验全面革新！老wu带你深度解读 OrCAD X 与 Allegro X 的新特性

各位硬件工程师Layout小伙伴们，又到了 Cadence “憋大招”的时候了！自从Cadence SPB产品线更改了命名方式，现在是每年都会出一个大版本。这不，Cadence SPB 25.1 重磅发布了。从官方发布的更新文档来看，这次的升级核心可以概括为几个关键词：AI 加持、云端协同、体验优化。

Cadence 显然是在告诉我们，未来的PCB设计，将不再局限于“单兵作战”，而是一个更加智能、高效、且紧密协作的系统工程。

老wu已将安装包分享到了博客的网盘空间内，有需要的同学可按文末给出的方式到微信公众号发消息获取网盘链接，也可以访问这个Cadence资源汇总页面链接：https://www.mr-wu.cn/cadence-orcad-allegro-resource-downloads/

 

每次大版本更新，总会有一些宏观层面的变化，25.1 版本也不例外。这些变化预示着 Cadence 对产品线的战略调整和对未来市场趋势的判断，如果 Cadence 是您日常工作的核心工具，那么尽早把握这些动向，就不仅仅是学习新功能那么简单，更是为了确保我们自身的技术路线与行业发展的快车道保持一致 ( •̀ ω •́ )✧。

新成员登场

首先，作为大版本更新，总是要添加一些新产品，这包括：

Allegro X AI 高级基板布线器 (Advanced Substrate Router，ASR)：这绝对是本次更新的重中之重！随着 Chiplet（小芯片）和先进封装技术的兴起，高密度基板的设计复杂度呈指数级增长。传统的布线工具在面对高密度芯片和Chiplet设计时，往往力不从心，不仅耗时漫长，完成率和布线质量也难以保证。ASR 的出现，就是为了解决这个痛点。它利用 AI 和多线程技术，专门针对先进封装设计进行了优化，旨在提供闪电般的运行速度、极高的完成率，和堪称艺术品的布线质量（ps：这是Cadence ASR 产品的努力目标 U•ェ•*U）。

Allegro X 托管库解决方案 (Allegro X Managed Library，AML)：25.1 版本在 System Capture 中（注意！是System Capture而不是OrCAD Capture哦！）正式推出了由 Pulse 平台驱动的 Allegro X 托管库 (Allegro X Managed Library, AML) 解决方案。

它将库的创建、组织、版本控制和团队协作提升到了一个新的高度。想象一下，在一个统一的环境里，团队成员各司其职，无缝协作，这无疑将极大提升整个PCB设计流程的效率和规范性。

PS：感觉企业级规范化方面正在向西门子家的Xpedition看齐哦 (￣▽￣)”

新的 PSpice 产品：PSpice 作为电路仿真界的常青树，这次也推出了两个新的产品包：OrCAD X PSpice Designer (POX1520) 和 OrCAD X PSpice Designer Plus (POX1540)，旨在为用户提供更灵活、更强大的仿真能力组合。

PS：买Cadence家的License授权总是容以让人选择困难呐，License授权分的也太细了吧 囧~

一些调整

OnCloud 授权“一拖五”：这是一个非常接地气的改进。现在，一个 OnCloud 授权允许你在多达五台设备上安装 Allegro X 和 OrCAD X（当然，同一时间只能在一台设备上运行）。这对拥有多台电脑（例如公司台式机、家里笔记本、实验室设备）的工程师来说，无疑是巨大的福音。

产品线整合：Allegro X SiP Layout Bundle 现在更名为 Allegro X APD Layout。

性能改进

一如既往的，持续地重构祖传屎山代码、优化算法和调整数据库交互，以提升软件性能（并一不小心引入新的bug U•ェ•*U）。虽然这是一个比较“套路”的说法，但老wu初步体验了下，流畅度确实是有所提升，尤其是在处理大型复杂设计时，不过嘛，对于第一个发布版本，也就是P开头的版本，总有一些莫名奇妙的bug，软件异常退出依然会出现哦，谨慎用于生产环境！

一个时代的落幕：告别 DE-HDL

这是一个历史性的时刻。从 25.1 版本开始，Design Entry HDL (DE-HDL) 及其相关工具（如 Part Developer、Packager XL 等）将不再提供或支持。

DE-HDL 作为 Cadence 的经典原理图输入工具，服务了业界数十年，很多老一辈的工程师对它有着深厚的感情。然而，随着技术的发展，基于文本和脚本驱动的 DE-HDL 在用户体验和与现代设计流程的集成方面，确实显得有些力不从心。Cadence 挥刀告别 DE-HDL，全力转向更现代化、图形化、且与系统级设计理念更契合的 Allegro X System Capture，是顺应时代发展的必然选择。

这对我们意味着什么？

• 如果之前主用DE-HDL而不是Capature的，新建项目，请拥抱 System Capture。

• 对于使用 DE-HDL 创建的旧有设计和库，在 25.1 之前的版本中仍然可以正常使用和维护。

• 部分依赖 DE-HDL 的流程，如 Allegro Project Manager 中的某些功能，将会以简化的形式提供，仅支持非 DE-HDL 的部分。

下边老wu总结了DE-HDL停止支持带来的影响：

类别	产品/流程	25.1 及以后	支持
完全停产	• Allegro Design Entry HDL	不再有新版本更新	无支持
部分可用	• Allegro Design Entry HDL EDIF 300 • Allegro Design Entry HDL Rules Checker • Allegro Project Manager • CAE Views • DE-HDL design flows in Allegro EDM • Library Explorer • Part Developer • Part Table Editor • Packager XL • System Connectivity Manager • FPGA System Planner • RF-PCB Design Flow	新版本更新不再包含 DE-HDL 功能	仅支持非 DE-HDL 部分

Allegro X PCB Editor 的主要更新

这是PCB Layout小伙伴们主要关心的部分，更新的内容挺多的，老wu这里主要挑出最关键、对我们日常工作影响最大的几项来重点介绍。

正片Mask支持

这是一个看似微小，却能极大改善设计体验和减少错误的更新。传统上，我们在 Allegro 中设计的阻焊层（Solder Mask）和钢网层（Paste Mask）都是负片显示。也就是说，你在Mas层上画一个形状，代表的是这个区域没有阻焊油墨或锡膏，即“开窗”。

在PCB设计时有的部分，意味着在制造时是没有的部分，这种方式非常反直觉。我们需要在大脑里进行一次“反转”操作，才能想象出最终生产出来的电路板是什么样子。特别是在进行 3D 预览或 DFM 检查时，这种思维反转很容易出错。

25.1 版本引入了正片掩膜 (Positive Mask) 的概念。启用后，Mask层将以布线层同样的正片显示，层上显示的就是掩膜材料本身，而开口则通过挖空 (Void) 来体现。真正做到了”所见即所得”。

要在设计中启用这个功能非常简单：

1. 打开 Setup – Cross-section 编辑器。

2. 在需要应用正片显示的掩膜层（比如 SOLDERMASK_TOP）旁边，勾选新增的 Positive Mask 选项。

一旦启用，系统会自动在一个新的“Positive Mask”Class上生成一个动态形状，这个形状直接代表了阻焊油墨覆盖的区域，也就是“正片”显示。而开窗区域，则通过焊盘栈中定义的焊盘和Mask子类上的对象来表示“开窗”。

我们可以直接编辑这个”Dynamic Shape“来定义Mask的边界，而Shape内的开口（即需要开窗的区域）则通过焊盘栈（padstack）中传统方式定义的Mask中的pad形状来定义。

这一功能的关键优势在于，它极大地增强了Mask层的可视化直观性，同时保持了与现有库和设计流程的完全兼容——用户无需对现有焊盘库进行任何修改。

如上图所示，要在Visibility面板里添加这个Positive Mask的勾选项，请打开 “Color“设置对话框然后切换到Visibility Pane”，并将 “PosMask”从 “Available classes”移至 “Visible classes”。

上图为启用正片Mask后的直观效果，绿色区域即为阻焊油墨。让Mask层的设计变得“所见即所得”，使得视觉检查和 DFM 验证更加直观和可靠 👍。

OpenType 字体支持

长期以来，Allegro 的文本系统都比较“复古”，字体选择有限，样式控制也不够灵活。这使得我们在制作丝印、装配图等文档时，美观度和规范性都远不如A家灵活。

这次更新，Allegro 终于全面拥抱了行业标准的 OpenType 字体。这意味着：

• 字体自由：你可以像在 Word 或 PowerPoint 中一样，使用系统中安装的各种 OpenType 字体，无论是企业定制字体，还是特殊符号字体，都能轻松应用。

• 视觉清晰：高质量的字体渲染，让丝印字符更清晰，提高了可读性，也提升了 PCB 的整体“颜值”。

• 体验现代化：添加和编辑文本的流程焕然一新，Options 面板提供了直观的字体、样式、大小等设置，与现代图形软件的体验保持一致。

• 样式管理：你可以预定义各种文本样式（如位号、注释等），并在设计中重复使用，确保了文档风格的统一性和一致性。

• 3DX Canvas 可视化：所有 OpenType 字体都能在 3DX Canvas 中完美渲染，并且 2D 与 3D 视图之间的文本更新是实时同步的，这对于检查丝印位置和清晰度非常有帮助。

老wu提示：25.1中还特别内置了 Mooretronics 字体，字体路径为：Cadence 25.1安装目标路径下的「\SPB_25.1\share\pcb\text\fonts\opentype」子目录内，该字体包含了大量 PCB 设计中常用的标准符号，方便用户直接调用。

约束面板

Constraint Manager (CM) 功能强大，但对于许多工程师来说，它也是一个令人望而生畏的“庞然大物”。界面复杂、规则繁多，设置一个约束往往需要在多个窗口和标签页之间来回切换，并且无法直观地在布局画布中看到规则的应用情况。

25.1 版本推出了一个全新的、可停靠的 Constraints 面板。它的核心设计理念是：将约束设置与布局视图紧密结合。

在画布上选择一个或两个对象（如网络、差分对），Constraints 面板会立即加载并显示与这些对象相关的所有约束解析。你一眼就能看出，当前对象的线宽、间距等规则是从哪个层级（网络、网络类、区域等）继承而来的。

面板将繁杂的规则组织在 Basic（基础）和 Advanced（高级）模式下，并按 Physical（物理）、Spacing（间距）、Electrical（电气）三大域进行分类。对于日常设计，Basic 模式下的常用规则（如线宽、间距、总线延迟）已经足够，大大降低了学习和使用门槛。

物理约束：包括线宽、差分对物理规则、BB Via 交错等。

间距约束：涵盖了线、焊盘、形状、孔等不同对象之间的间距规则。

电气约束：这是高速设计的核心，包括网络调度、过孔数、延迟/长度规则、返回路径、阻抗等。

在面板的 Object Hierarchy 窗格中，你可以非常方便地创建网络组、差分对、类，并进行规则的批量分配。右键菜单提供了丰富的操作，使得约束的分组管理变得前所未有的简单。

面板还集成了 DFM 向导、约束编译器、焊盘编辑器等常用工具的快捷入口，形成了一个mini版的“设计规则控制中心”。

停靠信息面板

除了约束面板，25.1 版本还新增了另外两个非常实用的可停靠面板：搜索面板 (Search Panel) 和 报告面板 (Reports Panel)。它们的目标一致：将原本需要通过命令或独立窗口才能获取的信息，直接呈现在主界面中。

Search 面板允许你即时查询设计中的各种对象，并支持从Layout编辑界面或搜索面板进行双向交叉探测。

它的优点在于：

• 按需加载：内容只在需要时加载，减少了对内存的占用，提升了性能。

• 实时更新：当设计发生变化时，面板内容会自动刷新。

• 自定义筛选：支持对列进行拖放重排和自定义筛选，让你能快速定位到关心的信息。

Reports 面板则将一些常用的快速报告（Quick Reports）集成到了一个可停靠的面板中，便于查看和导航。

目前支持的报告包括：

• Shape Islands
• Unassigned Shapes
• Missing Teardrops
• Dangling Traces, Vias, and Antennas

这是对 Allegro 用户界面进行的一次“现代化改造”。将过去零散的信息窗口，转变为集成的可停靠面板，是提升工作流流畅性的关键一步。你不再需要为了看一个报告而打断当前的布线操作，设计清理和验证工作变得前所未有的顺滑。

差分对自动设置

创建差分对是高速设计中的常规操作，但在过去，这个功能散落在约束管理器和逻辑菜单的多个角落，操作略显繁琐。

25.1 版本引入了一个全新的对话框——Differential Pair Automatic Setup，它整合了所有现有功能，提供了一个统一、简化的解决方案。

设置差分对只需三步：

1. 选择极性指示符：选择预定义的后缀（如 _P, _N）或输入你自己的自定义规则。

2. 指定名称前缀：为新生成的差分对命名。对话框会提供一个动态预览，让你在创建前就能确认名称是否正确。

3. 点击创建：一键完成所有差分对的生成。

一键导出制造输出

设计流程的最后一个环节——输出制造数据（Gerber, ODB++, IPC-2581, 钻孔文件, 贴片文件等），往往是最混乱、最容易出错的环节。不同的项目、不同的板厂要求可能都不同，依靠工程师的个人经验和记忆来完成，风险极高。一个文件的遗漏、一个参数的错配，就可能导致整批板子报废。

新版本推出了一个全新的、基于配置的 Exports (导出) 对话框，旨在将制造输出流程标准化、自动化、可靠化。

其核心逻辑是：

1. 集中定义：在一个统一的界面里，定义所有需要导出的文件类型和参数。

2. 分类管理：将输出按制造（Fabrication）、组装（Assembly）、测试（Test）等类别进行组织，逻辑清晰。

3. 配置化：最关键的一点，你可以将整套导出设置保存为一个配置文件。这个文件可以被复用，也可以存放在一个中央服务器的库路径（通过 exportpath 变量指定）中，供整个团队调用。

这个功能最先是在OrCAD X PCB Presto中引入的，现在Allegro也用上了。

好了，关于 Allegro 的主要新功能老wu就介绍到这。当然，25.1 版本的更新远不止于此，还包括了引脚延迟导入增强、3DX Canvas 增强等一系列改进。限于篇幅，我们就不再一一展开，大家可以通过安装包内的「Release_Notes.pdf」了解更详细的更新细节。

下边简单介绍下25.1版本的安装和激活

点击第一项“OrCAD X and Allegro X Products Installation”中的Install按钮。

注意！这里选择“连接到现有许可证服务器”，以及端口号保持默认的5280，主机名为：localhost

然后就可以点击“安装”按钮开始安装过程。

安装完毕之后，使用安装包内「Patch」文件夹内的「CadenceLicensePatcherWin.exe」程序进行激活，这个程序会被windows自带的杀毒软件报告为是木马病毒程序，可以忽略或者暂时先将安全防护软件的实时病毒保护功能关闭。

在CadenceLicensePatcher程序的主界面中，点击「Browse」按钮浏览指向Cadence安装的目标路径，老wu这里的安装路径为“D:\Cadence\SPB_25.1”，以你电脑上实际的安装路径为准。

然后点击右下角的Patch按钮开始激活，然后等待出现“OK”字符，即激活完成。

 

如何下载Cadence SPB 25.1 安装包分享

关注老wu博客的公众号，并在公众号里发送对应的下载关键字获取下载链接

关注吴川斌的博客公众号

在公众号里给老吴发消息:

下载|CadenceSPB25.1安装包

或者代码

6406

建议复制粘贴过去不会码错字哟，O(∩_∩)O~

wechat