Cadence 和达索系统推出首个支持云的协作体验，以改变机电系统的开发模式

Cadence和达索日前在3DEXPERIENCE世界大会上宣布，通过将人工智能驱动的Cadence® OrCAD® X和Allegro® X与达索系统公司扩展的3DEXPERIENCE Works产品组合集成，双方扩展了持续的战略合作伙伴关系，面向SOLIDWORKS现有和未来客户。这为PCB、三维机械设计和仿真的持续开发提供了一流的协作。这种支持云的集成为联合客户提供了易于使用的端到端解决方案，适用于下一代产品开发，可将设计周转时间缩短多达 5 倍。

这一新的集成为电气和机械工程师提供了无与伦比的协作体验，加快了端到端的机电一体化系统开发流程，同时优化了设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。新的集成为从初创公司到企业等不同规模的客户提供了无缝和可扩展的体验。

在与 Cadence 及其 Cadence Allegro PCB 设计平台的多年合作中，达索希望为复杂互联电子系统的多学科建模、仿真和优化提供联合解决方案。借助这一新解决方案，开发人员现在可以加速其端到端系统开发流程，同时优化其设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。

“达索系统和Cadence的机械和电气设计与分析解决方案的领先提供商GoEngineer公司软件销售执行副总裁Kimball Cluff表示：”今天，任何开发机电产品的公司都需要一个协同解决方案，以避免产品上市时间的延误。”Cadence和达索系统的这一新的云端解决方案为电气和机械设计团队提供了一个成熟的、易于部署的、具有理想用户体验的协作解决方案”。

“Cadence高级副总裁Tom Beckley表示：”由于电气化、AI/ML、安全性、连接性和可持续性要求，每个行业的产品复杂性都在爆炸式增长。”Cadence是为先进集成电路封装和PCB设计开发人工智能工具的领导者。借助达索系统强大的3DEXPERIENCE平台，客户现在可以使用一流的解决方案进行设计，实现PCB和三维机械设计的协作。

“当今的体验经济时代，产品的价值来自于使用，这推动了对互联进化机电产品的指数级需求。企业正在其产品开发流程中转向体验思维。达索系统全球品牌执行副总裁菲利普-劳弗（Philippe Laufer）表示：”我们与Cadence快速发展的合作关系使我们的客户能够实现这一转变。

联合解决方案将于2024年第二季度推出。客户可以在达索系统的3DEXPERIENCE World 2024展会上访问Cadence公司或SOLIDWORKS联合合作伙伴，或在线访问www.cadence.com/go/MechatronicSolution了解更多关于该解决方案的信息。

消息来源：

https://www.3ds.com/newsroom/press-releases/cadence-and-dassault-systemes-unveil-first-cloud-enabled-collaborative-experience-transform-development-electromechanical-systems