采用SiP工艺的全球最小LoRa+MCU解决方案

 采用SiP工艺的全球最小LoRa+MCU解决方案

物联网解决方案提供业者—网路通讯大厂正文科技与专业模组公司群登科技共同合作研发,于今日发表全世界第一颗采用SiP(System in Package)制程制造的LoRa+MCU解决方案。

SiP微缩是小型化模组的核心能力之一,凭借此技术优势,此次正文与群登携手利用SiP半导体封装技术所推出的LoRa+MCU整合产品,一举将产品尺寸从上一代模组产品的18x18mm降低至13mmx11mm,可大幅缩小占板面积,提供客户更大的设计弹性,尤其是对于目前市场上最热门的穿戴式终端装置来说,LoRa+MCU SiP module更可说是市场期待已久的最佳解决方案。

本次推出的LoRa+MCU SiP具有体积小及整合度高的优点,除了能有助终端产品的轻薄化外,高整合度特性也能大幅简化板子设计,有助降低客户的导入及研发时程与成本。

正文与群登领先全球推出LoRa+MCU SiP产品,其中的LoRa晶片来自于Semtech;MCU(微控制器)来自于STMicro,并将晶体震荡器、射频开关器及匹配线路等全部包装进去。

拥有原厂的全力支持,得以针对市场提供高度整合的解决方案,且在原厂伙伴的共同推广下,LoRa的应用范围及便利性将提升至更高水准。 LoRa无线技术主打长距离、高穿透、抗干扰等特性;足以填补BT/Wi-Fi到2G/4G之间的许多特性缺口, LoRa的发展潜力备受看好。

针对此系列LoRa解决方案提供完整的SDK/HDK套件,且相容于LoRaWAN,让客户更容易实现各种应用开发。透过简便的解决方案及坚实的技术支援提供,希望能推动使用者快速布建LoRa节点,让物联网相关应用加速普及扩大应用范围。

结合各方面优势,预期LoRa+MCU SiP将大幅取代采用模组或CoB封装方式的LoRa解决方案,广泛应用于各式各样的LoRa应用中,包括穿戴式装置、孩童及宠物的追踪定位、机具及商品的追踪管理、银发族长照服务应用、土石流及水位的监测、环境污染预警监控、智慧电表等居家检测应用,以及智慧道路及智慧城市相关管控应用等。

吴川斌

吴川斌

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