分享一篇极好的射频PCB设计资料–中兴射频板PCB工艺设计规范
PCB设计规范与指南

分享一篇极好的射频PCB设计资料–中兴射频板PCB工艺设计规范

微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至3...
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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(四)
PCB设计规范与指南

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(四)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第四篇,这一篇将完结导出制板文件通用的注意事项,无论是用AD、PADS、Allegro、eagle还是其他的PCB设计软件,都能适用...
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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)
PCB设计规范与指南

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第三篇,列举一下导出制板文件通用的注意事项,无论是用AD、PADS、Allegro、eagle还是其他的PCB设计软件,都能适用的规...
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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(二)
PCB设计规范与指南

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(二)

上一篇博文《PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)》中,老wu建议大家每做一个项目的PCB 都要转Gerber, 并自行进行必要的检查(检查丝印、覆铜,核对特殊走线、特殊焊盘处理等等),确...
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PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)
PCB设计规范与指南

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

之前老wu博客里写过这么篇文章《为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔Drill数据后交给PCB厂》,那篇文章只是简单的说为啥要这么做,至于如何将PCB设计文件转换成对应的Gerber文件及其...
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RK3399高速信号 PCB 设计建议 Crystal晶振设计指南
PCB设计规范与指南

RK3399高速信号 PCB 设计建议 Crystal晶振设计指南

RK3399高速信号 PCB 设计建议--Crystal晶振设计, 在时钟电路的PCB设计中,请注意: 在布局时,晶体电路尽可能地靠近RK3399的时钟管脚放置; 信号走线使用4mil走线,并且尽可能...
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ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计
PCB设计规范与指南 下载

ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计

ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB 设计,Analog Devices 亚德诺半导体的一份非常棒的关于PCB电路仿真和设计的参考资料。 ADI 技术指南合集 第一版 电路仿真和 PCB ...
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Altera的 LVDS 系统电路板设计指南
PCB设计技巧 PCB设计规范与指南

Altera的 LVDS 系统电路板设计指南

LVDS 是高速、低电压、低功耗和低噪声通用 I/O 接口标准。 低电压摆幅和差分电流模式输出显著降低了电磁干扰 (EMI)。 这些输出有较快的边沿速率,使信号通路起到了传输线的作用。 因此,超高速电...
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震精了,从产品失效看PCB Layout菌是如何分分钟败掉一家公司的
PCB设计规范与指南 电子制造

震精了,从产品失效看PCB Layout菌是如何分分钟败掉一家公司的

老wu觉得,对于一家初创硬件公司来说或者只做简单的产品的小微硬件公司来说,你招一个对EDA Layout熟悉的硬件就OK了,复杂的设计部分你大可以外包出去,但一旦公司规模做大了,产品要量产了,你就知道...
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极好的模拟/数字混合信号的电路板布局布线注意事项
PCB设计规范与指南 电磁兼容 EMC

极好的模拟/数字混合信号的电路板布局布线注意事项

1. 简介 要想了解在使用分辨率等于或高于 12 位 ADC 时可能发生的问题,需要确定 ADC 能够处理多小的电压值。电压范围为 2 V 的 8 位 ADC 能够检测最小电压值为 2 V/256 =...
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我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩
PCB设计规范与指南 电子制造

我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

我们创建PCB封装库的时候,Solder Mask层的设置到底要不要外扩,因为老wu之前发不过的几篇文章有讲到Solder Mask的设置问题(为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下,PCB电...
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转一篇干货 来至ADI的应用笔记 高速ADC PCB布局布线技巧
PCB设计规范与指南 高频高速PCB设计

转一篇干货 来至ADI的应用笔记 高速ADC PCB布局布线技巧

在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而...
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规范性PCB设计规则之器件相邻的焊盘间走线
PCB设计规范与指南

规范性PCB设计规则之器件相邻的焊盘间走线

对于QFP、QFN、SOP等小引脚间距SMT元器件的Layout,有时候我们会遇到该类元器件相邻Pin脚之间需要网络互联的情况。老wu发现很多同学图省事,直接在焊盘中间走线将pin脚短接。如下图所示 ...
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为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下
PCB设计规范与指南 电子制造

为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下

PCB的元器件焊盘需要露铜,所以要在Soldermask进行开窗,也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域与,造成焊盘可焊性变差。   如果阻焊开窗...
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在SMT元器件下方画PCB封装丝印的注意事项
PCB设计规范与指南

在SMT元器件下方画PCB封装丝印的注意事项

PCB上的丝印是非常常见的,PCB上的丝印具有许多辅助性功能,例如:指示PCB的产品型号,制板日期,防火等级等,还有一些接口、跳线的标注等等不一而足。 对于非高密度板,我们习惯用丝印标出元器件的外框,...
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PCB电路设计10大基本原则 8-24更新
PCB设计规范与指南

PCB电路设计10大基本原则 8-24更新

原则一: 避免过孔via紧挨着SMT焊盘 如果未盖油塞孔的via,我们在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成S...
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看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了
PCB设计规范与指南

看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了

我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到,在layout的最后,我们应当对PCB的外层进行铺铜处理,即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。   在PCB外层覆铜的好处如下: 对内...
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高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗
PCB设计规范与指南

高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗

许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充,以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率,以避免在高温回流焊时,由于温度产生的应力不均衡,使得PCB弯曲变形,造成SMT虚焊等不良现象。 由于...
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高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面
PCB设计规范与指南 电磁兼容 EMC 高频高速PCB设计

高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面

高速IC下方能不能布信号线?这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方,而由于结构的限制,需要连接的网络器件出现在了IC的下方,能否直接在IC下边走线穿过去?如下图所示:  ...
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由多个电容组成的去耦旁路电路,电容怎么布局摆放,先大后小还是先小后大?
PCB设计规范与指南 电磁兼容 EMC 高频高速PCB设计

由多个电容组成的去耦旁路电路,电容怎么布局摆放,先大后小还是先小后大?

对于噪声敏感的IC电路,为了达到更好的滤波效果,通常会选择使用多个不同容值的电容并联方式,以实现更宽的滤波频率,如在IC电源输入端用1μF、100nF和10nF并联可以实现更好的滤波效果。那现在问题来...
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