Arm 推出了全新的 MCU 级内核Cortex-M85 ，号称是“迄今为止性能最强的 Cortex-M 处理 […]查看详情...
Cadence于2022年4月21日宣布推出 Cadence® Fidelity™ CFD 软件平台，这是一套 […]查看详情...
AMD 与 Xilinx 的并购案已经正式达成，AMD以490亿美元的大手笔收购了Xilinx ，这是历史上最 […]查看详情...
作为电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体，印制电路板PCB(printed circuit board […]查看详情...
微软目前已加入Linaro的Windows on Arm项目，以帮助加速ARM开源生态系统的发展，其中，ARM […]查看详情...
东芝（Toshiba）宣布将旗下业务拆分为二，而不是原先传闻的将业务分拆为三的计划，另外也确定清理非核心资产— […]查看详情...
2022 年 1 月 27 日，Altium 和 MacroFab联合推出了电子行业首个“设计与制造”应用程序 […]查看详情...
老wu 2019年曾写了一篇关于WIFI 6的博文，当时老wu的观点是如果家庭Wi-Fi终端设备不多，Wi-F […]查看详情...
物联网（IoT）一直在改变我们生活的各个方面。可穿戴设备有助于监测我们的喜好、习惯和健康。智能家居设备提高了家 […]查看详情...
还记得几年前SMT打样、小批量的情景吗？ <场景1> 工程师老王：“喂，是A厂吗，我 […]查看详情...
