Category :行业动态

最近，半导体行业里最靓的仔当属老黄 – 黄仁勋先生了，他前几天回到了台湾省，在台北国际电脑展COM […]查看详情...

ARM 正式对外宣布推出新的旗舰级内核 Cortex-X4，这也是迄今为止ARM公司所设计的最高性能的核心，也 […]查看详情...

早在2021年的GDC (游戏开发者大会)上，NVIDIA就已经与联发科合作，在联发科天玑 1200 CPU […]查看详情...

Cadence于2022年4月21日宣布推出 Cadence® Fidelity™ CFD 软件平台，这是一套 […]查看详情...

AMD 与 Xilinx 的并购案已经正式达成，AMD以490亿美元的大手笔收购了Xilinx ，这是历史上最 […]查看详情...

作为电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体，印制电路板PCB(printed circuit board […]查看详情...

微软目前已加入Linaro的Windows on Arm项目，以帮助加速ARM开源生态系统的发展，其中，ARM […]查看详情...

东芝（Toshiba）宣布将旗下业务拆分为二，而不是原先传闻的将业务分拆为三的计划，另外也确定清理非核心资产— […]查看详情...

2022 年 1 月 27 日，Altium 和 MacroFab联合推出了电子行业首个“设计与制造”应用程序 […]查看详情...