HDI PCB 设计很好的参考 – 海思 HI3559A 软件硬件全套资料

目前能公开拿到的有完整文档资料的HDI PCB参考设计并不多，基于海思HI3559A SoC芯片的这套菊厂的原厂参考资料，老wu觉得是了解HDI PCB相关设计非常好的参考材料，里边不仅有已经layout完成的PCB，还有配套的原理图设计，还有菊厂出品的内容非常详实的硬件设计指南，有硬件设计关键点的checklist，有软件SDK，有性能测试工具软件，甚至连用于信号完整性仿真的IBIS文件都有提供，妥妥的国际大厂范，其中文档还分别给出了中文和英文两个版本，把文档做到这么完善的，全球半导体厂商也没几家能做得到。

PCB参考设计里的Hi3559AV100文件夹内的PCB参考设计采用的是标准通孔板工艺，而Hi3559CV100文件夹内的PCB参考设计采用的是HDI板工艺，关于HDI相关的设计内容，请查阅「华为海思HI3559V100官方demo PCB及HDI指导.rar」压缩包内的文档。

简单介绍一下 Hi3559AV100 这颗SoC的芯片资料

Hi3559AV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC，它提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制，支持多路Sensor输入，支持H.265编码输出或影视级的RAW数据输出，并集成高性能ISP处理，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供了卓越的图像处理能力。

Hi3559AV100支持业界领先的多路4K Sensor输入，多路ISP图像处理，支持HDR10高动态范围技术标准，并支持多路全景硬件拼接。在支持8K30/4K120视频录制下，Hi3559AV100提供硬化的6-Dof 数字防抖，减少了对机械云台的依赖。

Hi3559AV100提供了高效且丰富的计算资源，支撑客户消费类应用和行业类应用。Hi3559AV100集成了双核A73和双核A53，大小核架构和双操作系统，使得功耗和启动时间达到均衡。

采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装，同时支持DDR4/LPDDR4，使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。

Hi3559AV100配套海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。

关键特性

低功耗

8KP30(7680×4320) +1080P30 H.265 编码下典型功耗3W。

小型化封装

采用25mm x 25mm FC-BGA封装形式。

8K30/4K120 编码

支持8KP30+1080P30 或者4KP120+1080P30，H.265编码。

支持多路视频录制

支持2x4KP60或4x4KP30或8x1080P30，支持机内硬化拼接。

高速存储接口

支持USB3.0和PCIe2.0高速接口。

支持UFS和eMMC接口。

RAW 视频输出

支持专业级4KP30视频RAW输出。

提供视觉计算处理能力

原理图文件为Cadence OrCAD格式以及PDF格式，PCB设计文件为pads格式以及allegro 16.6版本的设计格式。

免责声明

老wu分享的这份文件来源于网络，并不是老wu直接从菊厂那边拿到的资料，而且老wu也没有真正量产验证过，不保证资料是正确无误的，所以，此资料仅供个人学习HDI PCB Layout设计用途，请勿请用于生产环境。

 

如何下载海思 HI3559A 软件硬件全套资料

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