硬件工程师必备!BOM检查比对工具下载分享!

 硬件工程师必备!BOM检查比对工具下载分享!

做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM 支配过的经历。

比如我最近做了一个新产品,下面的图片就是BOM的部分数据,需要核对的数量极大,而这还仅仅只是所有BOM数据的冰山一角。

1、BOM比对

打开软件之后在菜单栏,【工具】-【BOM比对】即可打开使用该功能:

左边导入原始的BOM,右边导入最新的BOM后,点击BOM比对,可以非常便捷的核对BOM文档修改前后的差异。

2、BOM分析
BOM分析可以完成如位号重复、规格值信息不全、封装跟位号不匹配、某器件在BOM文件有位号,在坐标文件无位号等异常的检测。
BOM分析功能集成在新版本的组装分析中,导入BOM后,能直接分析存在的问题:除了BOM比对和分析之外,工具最近还更新了DFA分析的功能。

在最新的版本中,新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率, 还能提供组装分析, 支持检查生产元器件组装存在的隐患,提前分析检查避免生产过程中不必要的损失。

下载地址 ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_wcbjr.zip

新版本功能解读

软件更新后支持:

1、检测BOM与封装是否匹配

比如:用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA,位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装,BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装,因此设计的封装无法使用采购的元器件。

或者是BOM表里有型号,实际没有PCB封装,PCB设计完成后制版,按照BOM表采购元器件,在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。

2、检测器件间距是否合理

PCB布局时没有考虑是否能够组装,生产出来的板子组装时器件距离不足,则会导致生产困难,或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装,以后也不方便返修。

3、检测器件到板边的安全距离

元器件到板边的安全距离不够,在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件,拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小,组装时器件无法贴片。

4、检测器件与引脚是否匹配

在BOM表的型号与设计的PCB器件封装不一致时,采购的元器件与板子上面的器件引脚不匹配,导致采购的元器件无法使用。

5、检测丝印是否离器件太远

设计PCB时,字符的位号应尽量靠近元器件的PCB封装,字符的位号离PCB封装太远,会导致组装时,元器件无法识别对应的PCB封装,有可能导致贴错元器件。

6、检测脚趾到焊盘边缘距离是否足够

脚趾到焊盘边缘距离不足,可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险,PCB设计封装制作时,需考虑好焊盘的尺寸大小,避免组装时出现的品质隐患。

7、检测引脚是否接触多个焊盘

PCB封装做好后布线布局都已完成,采购元器件BOM表的型号错误,封装名错误,都会导致引脚数不一致,器件引脚接触多个焊盘。

8、检测焊盘大小是否合理

在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为元器件规格书是本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。

9、检测mark点

线路板做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装,都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点会导致贴片不方便。

本次更新的内容,加上软件原本的DFM检测功能及多种工具,囊括了工程师常用的多个场景:

华秋DFM目前一共可以实现10大类,共234细项的检查!PCB完成设计后,导入相关文件,通过软件一键检测,即可在最大程度上保证PCB设计的可靠性!

下载地址 ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_wcbjr.zip

 

吴川斌

吴川斌

5 Comments

  • 老吴,自己搞一个吧,这个不怎么好用

  • 非常感谢老吴,各种工具软件基本都是在老吴这里获取的。
    推荐老吴补充一个virtuoso,我看虚拟机已经有了。
    另外,小工具再补充一个spview IV。这个挺实用的。我之前只用到3,还忘记在哪和谐的了

  • 不好用,不信自己试试

  • 是否可以离线使用?

  • 华秋dfm,还以为使老吴自己写的啥好东西

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