华为NB-IoT物联网芯片Boudica 120将于6月底大规模铺货

华为主导的NB-IoT已经日趋成熟,正准备落地迈向商用。华为NB-IoT芯片模块进展顺利,其高度集成的Boudica 120芯片在2017年6月底大规模铺货;而Boudica 150芯片(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。

华为作为无晶圆厂半导体厂商,其设计的面向NB-IoT物联网芯片Boudica系列芯片将由台积进行生产。

华为LiteOS加速物联网终端智能化 内部出货已逾5000万,华为指出,2017年预计全球将有20几个国家都将部署NB-IoT网络。目前华为已经与40多家合作伙伴、20几种行业业态展开合作。此次与联通携手,建成超过800多个商用解决方案,尤其在智能停车、消防领域的应用在中国属于领先。

华为已经预先为物联网安全做万全准备,并提出“3+1”共四层防御网。包括网络管理平台必须具备检测能力与隔离单点攻击,避免攻击从点扩散到面。华为也将于今年第三季提供安全黑盒的安全测试认证测试,让厂家进行测试再进行对接准入系统。

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