联发科5G SoC的布局,7纳米及6纳米陆续于2020年出货

5G手机世代已由华为的麒麟 990 5G率先开启,骁龙 855Plus 通过外挂基带也在跟进5G,联发科 (Mediatek)目前也在全力冲刺5G SoC的量产。联发科5G SoC是一款具有突破性的高级智能手机SoC。该款多模 5G 芯片内建联发科 Helio M70 基带,采用 7纳米制程及最新 CPU、GPU 和 APU 技术,可大幅提升性能并实现超快速连接。

联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm),是一款5G多模整合基带,同时支持2G/3G/4G/5G,完整支持多个4G频段,可以简化终端设计,再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

它不仅支持5G NR(新空口),包括最常见的N41、N78、N79三个频段,还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA),支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术,符合3GPP Release 15最新标准规范,传输速率最高达5Gbps。

联发科的5G SoC布局:

联发科第一款7纳米智能手机5G SoC 已经成功流片,型号为MT6885,搭载ARM最新Deimos架构的Cortex-A77处理器核心及Valhall GPU 架构,运算跑分已与高通旗舰处理器旗鼓相当。在今年(2019)第四季在台积电进入量产,投片量约达5,000片,明年第一季投片量将拉高至1.5~2万片规模。将获得OPPO、Vivo等手机大厂采用。

联发科第二款7纳米5G SoC已于今年(2019) 9月底完成设计,采用台积电7纳米工艺、型号为MT6873,核心面积预计可减少25%,成本也将跟着明显降低。预计明年第二季开始量产投片,将在明年第三季度抢攻中低端手机市场订单,为 2000元一下价格的手机代理5G真香体验。

预计联发科明年(2020年)5G SoC出货目标将在4,000万至5,000万片之间,明年联发科预期再推出四款5G SoC扩大市场占有率,除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能(AI)核心,同时也会采用台积电6纳米工艺生产,并可望支持到mmWave(毫米波)频段。

而到了明年第四季度,联发科将有四款6纳米5G SoC进入量产,这将是联发科首度采用极紫外光(EUV)制程,与7纳米5G SoC相比,芯片尺寸再缩小及功耗再降低,生产成本也会有明显减少,将有助于毛利率的提升。

联发科这是要重新起飞了吗?拭目以待 🙃

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