为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下

 为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下

PCB的元器件焊盘需要露铜,所以要在Soldermask进行开窗,也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域与,造成焊盘可焊性变差。
 
如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差,我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸,现在板厂的建议为(4mil或0.1mm)。
 
那我们是不是要在建立pcb封装库的时候,对Soldermask的设置是就把这个公差设置好呢,其实在建封装的时候Soldermask与PCB焊盘尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA软件在出Gerber数据的时候可以设置选项,导出Gerber数据的时候自动让Soldermask外扩,或者在CAM软件里也方便对Soldermask进行外扩处理。
 
所以建pcb封装库的时候,保持Soldermask与实际焊盘一致就好了。
 
 

吴川斌

吴川斌

8 Comments

    bobo0
  • 我的经验是现看封装,如果封装过两个焊盘过近就将扩大调小点,从0.102mm改为0.05mm,软件是AD默认是0.102mm

  • 现在上档次的板厂已经可以做到2.5mil,一般来说,3mil应该都是可以的

    • 对 所以建库的时候Solder Mask跟pad一样就行了,给板厂去扩

      • 阻焊开窗 板厂的基本能力是单边2mil。

      • 这样有个问题,很多板厂都是按照客户的Gerber进行加工,并不会额外处理这部分工作;同时针对Cadence这样的软件,如果封装库里pad_size=soldermask_size,工程师出Gerber的时候难免忘记每次单边4mil;我之前咨询过一些供应商,一般都会根据自己工厂情况调整,但如果真这样做了,除了问题,板厂是不是也不负责?如果封装库提前做好(常规单边4mil,BGA这类单边2-3mil),应该质量最可靠吧???

        • 在cam系统里调更具灵活性

  • 不同的软件,处理应该有所区别,使用者根据软件来定。4mil。

  • 不错不错

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