等待尺子到货总是一种煎熬，发点服务器主板案例大家放松下

PCB参考设计
吴川斌
2019年7月7日
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周一的时候，也即2019年7月1号下午五点，尺子众筹成功，当天下午六点PCB完成下单，由于PCB数量比较大，板厂那边也比较重视，一些细节部分也是反复的沟通确认。
这里老wu要赞一下PCB板厂的跟单妹纸，很有耐心，声音也很好听，也不知为什么，对方声音好听的话，你就会很有耐心的去聆听对方的疑问，也很有耐心的去给对方解释你平常觉得根本就不需要进行解释的SB问题 ?
其实很多PCB生产问题往往是沟通不畅造成的，就好像老wu去湘菜馆吃饭，跟后厨说不要太辣，微辣就好了，结果菜端上来后还是辣的让人受不了，也许对于不辣不欢的湖南人来说，这已经算不辣了，但对于平时不吃辣的老wu来说，已经超出了可接受范围，最后只能是一口菜一口王老吉了，点菜时就应该跟后厨说，平时不吃辣，稍微放点辣椒就好了 ?
PCB目前正在板厂生产中，目前进度完成42%，线路蚀刻已经完成，下一步是要做阻焊了，这是决定PCB尺子颜值的关键一步，希望一切顺利。

当然，等待总是让人备受煎熬的，也有很多同学可能之前没有细看老wu的博文说明，以为PCB尺子是现货，拍了好几天了也没见发货，就纷纷在淘宝里咨询。

老wu这里再次说明一下，PCB尺子是众筹后再下单生产的，并不是现货商品，按进度PCB板厂会在10-12号之间完成生产发货，老wu收到货后会在3天内陆续将PCB尺子打包好发出给大家。
大家请耐心等待几天，吻住，别慌，老wu给PCB打样垫付了三万七千六百多，再加上各种包装盒附件，小五万了，老wu都不慌，你慌啥，这次生产的PCB和包装已经考虑了良率损耗和发货损耗了，保证大家拍下付款了的都有货的，大家放心。
为了缓解大家等待的心情，老wu这里在送上些干货给大家，也算是在等待期间转移下注意力吧，?

这份资料是关于微软的开源服务器项目–Project Olympus（奥林巴斯计划），当然，这里的Olympus并不是指岛国的奥林巴斯相机，奥林巴斯-是希腊东北部爱琴海附近的一座山峰的名字，古希腊认为那是神住的地方。这个Project Olympus即微软与开放计算项目 OCP（Open Compute Project）联合推出的下一代超大规模云计算硬件模型。该模型将提供一个全新的开源硬件设计参考，为 OCP 社区发展硬件开源做出贡献。

2014 年，为了推动自家 Azure 云服务的硬件设计更趋完善，微软加入了 OCP 开源社区。微软一改在 Windows 系统上的封闭策略，刚一加入，就在社区里分享了 Azure 云服务器和数据处理中心的主要硬件设计，以及软件定义网络（Software-Defined Networking，SDN）规则。
微软意识到硬件开源的发展远远落后于软件开源。目前，摆在硬件开源社区的发展现状是，大部分用户共享出来的设计原型要么是完成度很低的，根本没有参考价值；要么是完成度太高，已经可以直接拿过来投入产品生产。而这两种情况都不利于硬件开源这件事本身的发展，限制了社区用户对于云硬件设计的思考和交流，阻碍了整体设计水平的进步。
基于这一现状，微软 Azure 云硬件团队联合 OCP 社区一起，共同制定了一个新的硬件开发协议，规定共享者必须满足一定的条件才能发表模型，从而推动硬件开源更健康更可持续的发展。Project Olympus 正是基于这一理念而推出，微软和 OCP 希望开源社区的用户们可以凭借 Project Olympus 进行广泛的开放性合作，不单单在软件研发方面努力，也同样能在云硬件的开源设计中发挥作用。
Project Olympus 提供了将软件开发和云硬件开发更好地结合起来的方式，其为 OCP 开源社区引入了一个完成度只有 50% 的硬件开源模板。通过分享这样的早期设计，Project Olympus 允许用户像对待开源软件那样，下载和修改这一设计原型。

上图为 Project Olympus 推出的硬件原型，其包含了通用主板，高可用性的电源（内置电池），高密度的存储扩展，全新的通用型机架配电装置（PDU）以及符合通用标准的机架管理卡扣。该模型具备了正常工作的基本配置，但是又不能直接投入生产，它引导用户去交流和沟通，在现有的设计基础上进行完善和再创新。
目前，OCP 社区已经在 GitHub 上开源了 Project Olympus 的机械连接结构，电源接口设计，通用主板的设计图，以及数据存储的规格。
Project Olympus 项目的详情大家可以访问这个链接进行了解：
https://www.opencompute.org/wiki/Server/ProjectOlympus
像服务器机械结构，BIOS等等信息可以通过上边给出链接到项目主页获取，老wu这里分享的是基于Intel 至强的服务器主板的设计文件：Project_Olympus_Intel_XSP_Collateral
虽然这份资料离最终量产的服务器产品还欠点火候，但对于了解服务器主板设计或者想了解Intel X86 主板设计的同学还是很有学习价值的。
PCB文件是Allegro 16.5格式的，PCB文件大小为650MB!!!，8层板，6778个元器件，一共33387 pin，虽然PCB复杂，但Allegro应对这种复杂项目还是很顺畅的，老wu的2013款MacBook Pro在虚拟机里跑Allegro开这个项目也毫无压力。
这个项目具备了Intel X86服务器主板的所有元素：
两颗Intel Xeon 的 Sockets
24 个 DDR4 DIMM内存插槽，每颗CPU 12个，每两个插槽组成双通道，支持到DDR4-2666 ，最大总内存可达1536GB！！！
主板采用英特尔C620 系列芯片组，主板支持12个SATA存储接口
PCIE支持方面：
2路PCIe x8 Slots Supports PCIe M.2 Riser Cards
3 路PCIe x16 Slots Supports standard PCIe x16 cards.
4 路M.2 Slots Supports 60mm, 80mm, and 110mm M.2 Cards
1路PCIe x8扩展接口支持oculink
2 路PCIe x4 Expansion connected to PCH Root Port
1 路PCIe x16 Expansion Support Intel QuickAssist Technology (QAT)
1 路PCIe x8 Expansion connected to PCH Flex I/O
光原理图就多达238页！大家可以下载下来慢慢研究，可能PCB尺子你收到了原理图都没看完?
废话不多说，直接给出干货的下载方式