我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩
我们创建PCB封装库的时候，Solder Mask层的设置到底要不要外扩，因为老wu之前发不过的几篇文章有讲到Solder Mask的设置问题（为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩 给个图你感受一下，PCB电路设计10大基本原则），板厂在PCB生产制造过程中，为了避免因生产工艺的偏差，使得阻焊绿油压到pcb 的焊盘上，影响pcb焊接的可靠性，如果我们提交给板厂的资料中，Solder Mask层与焊盘的尺寸一样大的话，pcb板厂的工程设计人员会事先手动将Solder Mask进行扩大。
这两天，老wu陆续收到网友们的微信咨询或邮件咨询，问既然PCB生产加工的时候Solder Mask一定要比焊盘大，那我们是不是在PCB建封装库的时候，就将Solder Mask扩展好，例如某博士的Cadence视频教程或某大神的Cadence设计书籍里边在讲PCB封装建库的时候，Solder Mask层的设计都是比焊盘外扩0.1mm或者4mil的。
但是下载国外一些原厂pcb参考设计的时候，提取他们的allegro中的PCB封装库却发现，他们设计的pcb封装库Solder Mask层的尺寸跟pcb焊盘的尺寸是一致的，并没有进行外扩。
那到底我们在创建PCB封装库的时候，到底要不要进行Solder Mask层的外扩，还是让Solder Mask与pcb焊盘的尺寸保持一致，让pcb板厂的工程人员在cam软件里在进行处理？傻傻搞不清楚哦
这里，老wu的观点是：在创建PCB封装库的时候，让Solder Mask的尺寸与pcb焊盘的尺寸保持一致就可以了。
WHY?
因为，Solder Mask到底应该外扩多少，pcb板厂的工程人员自己最清楚了，你是pcb设计人员，PCB板厂是你的合作伙伴，你设计要求的焊盘尺寸是多少，板厂的质量体系能保证达到你的设计要求就可以了，你凭着经验值将pcb的封装Solder Mask层外扩4mil，但随着工艺的进步，pcb的密度会越来越高，4mil就显得有点大了，现在一些高密的pcb，Solder Mask要求只外扩2mil。
SO,在创建PCB封装库的时候，Solder Mask与焊盘保持一致的尺寸，无疑是最具有灵活性的选择。板厂的工程人员在CAM系统里对Solder Mask进行外扩设置，也是很方便的。
当然，老wu作为一个小菜，讲得东西不足为据，下边来点板厂与大神的观点：
这是来自国外板厂Eurocircuits的Design Guidelines，其中一项就明确要求，你提供给板厂的Gerber资料你不要进行Solder Mask外扩，他们会根据自身板厂的工艺能力进行处理。
然后就是PCB Libraries的大神 Tom Hausherr 的观点：
所以，老wu建议你在创建PCB封装的时候，Solder Mask层与焊盘层保持1：1的关系，希望以上文字你服用完之后，能够安心的创建pcb封装库了，O(∩_∩)O~
8 Comments
哈哈，，我以为只有我有这个疑问，没想到这个问题也曾经惊动过大神，谢谢专业的答复
但是发现公司貌似的basic rule里面是外扩的，怎么整呢？
学习了学习了，这么晚才来到，可惜！
对于PCB新手来说，这些经验很实用，可以少走很多弯路，多谢大神的博文！小小打赏。。。
不错其实不用外扩的，之前一直的这个疑虑，后来使用的封装中有一部分直接使用器件厂商提供1：1的，发现做出来也没有问题。
在国内板厂质量不一的情况下，首先要保证绝大多数板厂能够生产才能把价格拉下来，应当尽量把问题控制在自己能控制的范围内，而不是所有都丢给板厂处理，如果是合作比较熟悉的板厂可能会稍微好一点，还有就是设计检查问题，阻焊扩大带来的走线露铜和保桥问题都需要处理，所以尽量保证自己设计的板子资料可以不用更改或者尽量少的更改就能生产出来，这样才是比较可靠的设计，质量是设计出来的，制造只是其中一个环节。
说得很好！
谢谢关注 O(∩_∩)O~