系统与芯片ESD防护的协同设计 图书分享

随着芯片工艺的不断进步，晶体管的尺寸越来越小，工作电压越来越低，这使得它们对静电的敏感度急剧增加。一次看似微不足道的静电放电（ESD），就可能导致芯片永久性损坏，甚至整个电子系统失灵。因此，如何构建一个强大而可靠的ESD防护体系，已成为现代电子产品设计中不可或缺的一环。

在电子产品的世界里，ESD就像一个无形的杀手，时刻威胁着精密芯片和系统的安全。为了应对这一挑战，工程师们一直在探索更有效的防护策略。今天，老wu向大家介绍一本堪称ESD防护领域“黑宝书”的著作——《系统与芯片ESD防护的协同设计》，它为我们揭示了从芯片到系统的全方位ESD防护之道。

此书由ESD领域的资深专家弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科（Vladislav Vashchenko）和米尔科·肖尔茨（Mirko Scholz）合著，并由韩雁、丁扣宝、张世峰等国内专家翻译并由机械工业出版社出版。它最大的特色在于，打破了传统上将芯片级ESD防护和系统级ESD防护割裂开来的局面，首次提出了“协同设计”的核心理念。

本书的目标读者非常广泛，无论你是从事ESD设计的专业人员、IC和系统设计师，还是应用工程师和产品工程师，都能从中获益匪浅。

全书共分为五章，层层递进，系统地阐述了协同设计的方方面面：

1. 系统级ESD设计基础：从系统层面剖析ESD事件的成因和影响，为后续的协同设计奠定理论基础。
2. 片上ESD防护策略：深入讲解芯片内部的ESD防护网络设计，包括基于轨的防护和局部防护等多种技术。
3. 片上ESD防护器件工程：详细介绍各类ESD防护器件（如GGNMOS、SCR等）的工作原理、设计和制造工艺。
4. 闩锁（Latch-up）现象：专门用一个章节来探讨闩锁效应的成因和预防，这对保证芯片的可靠性至关重要。
5. IC与系统协同设计方法：这是本书的核心章节，系统地阐述了如何将片上防护和片外防护相结合，实现1+1>2的效果。

书中包含了大量的实际案例和设计图表，理论与实践紧密结合，让读者不仅能知其然，更能知其所以然。

 

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