嵌入式和扇出晶圆级封装技术的发展历程 中英文版 高清电子书 Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
是德科技 Keysight 的 PathWave 先进设计系统(ADS)2024 Update2 版本已发布, […]查看详情...
是德科技 Keysight 的 PathWave 先进设计系统(ADS)2024 Update2 版本已发布, […]查看详情...
Altair Feko 是一款专业的高频电磁仿真软件,它在电磁场仿真领域有着超过20年的领导地位。Feko 特 […]查看详情...
新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入CAD环境中的CFD软件功能,缩短了前处理时间 […]查看详情...
Antenna Magus是一款用于加速天线设计和建模过程的软件工具。可以从一个具有超过350个经过验证的巨大 […]查看详情...
CST Studio Suite 2024 SP2 更新补丁已发布,修复了若干Bug并增加了若干功能,更新补丁 […]查看详情...
EMA3D 是 Electro Magnetic Applications (EMA)公司的平台级 EMC 建 […]查看详情...
ANSYS Products 是融结构、流体、电磁场、声场和耦合场分析于一体的大型通用有限元分析软件。由世界上 […]查看详情...
CST Studio Suite 2024是达索家电磁仿真软件的最新版本,除了修复已知的bug外还带来了一系列 […]查看详情...
ANSYS Electromagnetics Suite 2024 R1 的license授权方式发生了变化, […]查看详情...
COMSOL 于 2023 年 11 月 8 日发布了其多物理场仿真软件的最新版本,即 “COMS […]查看详情...