嵌入式和扇出晶圆级封装技术的发展历程 中英文版 高清电子书 Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
NEC应用笔记改善EMC的PCB设计的主旨是为硬件和PCB设计者在PCB设计过程中提供改善EMC的基本知识。由 […]查看详情...
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如果电子产品在设计阶段没有进行电磁兼容(EMC)设计或者考设计虑不周全,随着市场对电子产品的电磁兼容(EMC) […]查看详情...
《高速数字系统的信号完整性和辐射发射》图书简介 高速数字系统的信号完整性和辐射发射,机械工业出版社出版,英文原 […]查看详情...
《华为EMC基础知识》课程分三个章节,分别从概念,基本理论和系统方面简单介绍了 EMC 的基本概念、标准、测试 […]查看详情...
《电磁兼容工程》图书简介 电磁兼容工程,清华大学出版社出版,英文原版书名:Electromagnetic Co […]查看详情...
《电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版)》图书简介 电磁兼容的印制电路板设计(原书第2版),机械工业出版社出版 […]查看详情...
《印刷电路板设计-在真实设计里的EMI控制》图书简介 印刷电路板设计-在真实设计里的EMI控制,英文书名: P […]查看详情...
华为的技术能力如何就不用老wu多讲了了吧,攻城狮们都知道,不是攻城狮的估计都听过,这里老wu分享的是华为内部的 […]查看详情...
《电磁兼容导论中文第2版》图书简介 电磁兼容导论中文第2版,机械工业出版社出版,(美)Clayton R.Pa […]查看详情...
电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中产生的电磁干扰 EMI (Electromagnetic Interfer […]查看详情...