通过铜纳米喷墨打印制造PCB，这会是PCB制造的革命性技术吗？
其实情况并非如此，当前最常见、最主流的PCB制造工艺采用的是减法工艺（Subtractive Process），其核心思想是从一块完整的覆铜基板（Copper-Clad Laminate, CCL）开始，通过一系列化学和物理方法，“减去” 不需要的部分铜，从而留下所需的铜箔形成电路图形。
减法工艺中与“Printed”相关的工艺应该是“图形转移”，包括以下主要工序：
贴干膜 : 在板子表面压合一层对紫外线（UV）敏感的光刻胶，也叫“干膜”。
激光直接成像 (Laser Direct Imaging, LDI) – 线路曝光：CAM工程师将Gerber设计文件直接加载到LDI设备中。设备内部由计算机控制的高精度激光束，像打印机一样直接在覆有光刻胶的覆铜板面上进行扫描，并精确地进行曝光，使光刻胶发生聚合反应而硬化形成保护层。
显影: 将经过LDI曝光的板子浸入显影液（如碳酸钠溶液）中。未被激光曝光的干膜被溶解、冲洗掉，露出部分铜箔。而已被激光曝光硬化的干膜则牢固地附着在铜面上，保护着下方的铜。
图形电镀：目的是加厚线路和孔内的铜层，并为后续的蚀刻步骤做准备。工序包括：
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二次镀铜: 将板子作为阴极，进行电镀。电流会使铜离子沉积在所有裸露的铜表面上（即显影后露出的线路和孔壁），使其厚度增加到设计要求，确保足够的载流能力。
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镀锡/铅锡合金: 在加厚铜层之后，再电镀上一层薄薄的锡（或铅锡合金）。这层锡的作用是抗蚀剂，保护其下方的铜线路在下一步蚀刻中不被腐蚀。
蚀刻：将所有未受保护的铜腐蚀掉。
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去膜: 首先，用化学方法剥除之前硬化的干膜，这样，板上就只剩下两种区域：被锡层保护的铜线路，和完全裸露的、不需要的铜箔。
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蚀刻: 将板子送入蚀刻机，喷淋强腐蚀性溶液（如酸性氯化铜）。溶液会迅速溶解掉所有裸露的铜，而被锡层保护的铜线路则完好无损。
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剥锡: 蚀刻完成后，再用化学方法将保护线路的锡层剥离，至此，我们需要的铜电路图形就完全显现出来了。
以上减法工艺的过程由PCB之父奥地利工程师保罗·艾斯勒（Paul Eisler）在1936年发明，其本质是将覆铜板的铜箔“减除”，而非直接在绝缘基板上“印制”电路。
不过，还真的有直接打印出电路图案的制造方法，业界称为”加法工艺（Additive Process）“，这种工艺是直接在空白的绝缘基板上，通过电镀或喷墨打印等方式，只在需要的地方“添加”上铜，形成电路图案，老wu觉得，这才是真·印制的方式生产的电路板 (￣▽￣)”
其实加法工艺比减法工艺诞生更早一些，早在1925年，一位名叫查尔斯·杜卡斯的美国发明家提交了一项专利，描述了在绝缘基板上通过电镀的方式直接形成导电路径的方法。他先在基板上印上不导电的“非电路部分”图案，然后将整个板子电镀，铜只会附着在没有被遮盖的区域，从而形成线路，这被认为是真正意义上的“加法工艺”。
加法工艺比减法工艺诞生更早，但其因为在成本、速度、可靠性和工艺成熟度等关键工业化指标上，长期以来无法与已经高度优化的减法工艺相抗衡，所以加法工艺并没有成为PCB制造的主流工艺。
不过，老wu最近在油管上Charbax的频道上分享的视频发现，日本有家名为Elephantech的初创公司正在深耕加法工艺，其研发的SustainaCircuits技术，通过创新的纳米铜油墨喷墨打印技术，实现了真正的“加法制造”，正悄然掀起一场可能颠覆整个行业的革命。
这是相关的视频报道：
“减法工艺”成熟稳定，但也有其痛点：
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惊人的资源浪费：传统减法工艺中，高达70-80%的铜箔会在蚀刻过程中被当做废料去除（参考Elephantech公司给出的数据），造成巨大的材料浪费。对于结构更复杂的多层PCB，每一层都需要从整片铜箔开始加工，浪费问题更为严重。
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严重的环境污染：制造过程需要消耗大量的强酸、强碱蚀刻液和含有重金属的电镀液，这些化学废液的处理对环境构成了巨大压力。
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高昂的制造成本与复杂度：制造一块多层PCB通常需要20至30道工序，包括层压、钻孔、电镀、蚀刻等，流程繁琐，不仅增加了制造成本，也消耗了大量能源。
SustainaCircuits™：加法工艺的颠覆性突破
Elephantech的SustainaCircuits™技术，通过转向“加法工艺”，从根本上解决了上述难题。该技术的核心是只在需要形成电路的地方，利用高精度喷墨打印设备，直接印刷特殊配方的纳米铜油墨，从而形成导电线路。
相对于早期的加法工艺，SustainaCircuits技术带来了几项关键的技术创新：
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攻克刚性基板（FR-4）兼容性：FR-4是应用最广泛的刚性PCB基板。Elephantech开发了专门的底漆（Primer）和纳米铜油墨配方，解决了打印工艺在FR-4粗糙表面上的附着力难题。新技术确保了在150°C高温下持续240小时后，附着强度仍能保持在1.0N/mm以上，满足了电子产品的严苛要求。
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实现真正的多层化能力：多层板的难点在于层间连接（过孔）。SustainaCircuits™技术开发了创新的过孔填充技术，可以在同一印刷步骤中同步形成电路和层间连接的过孔，极大地简化了流程。目前，该公司已成功制造出4层和8层的PCB样品。
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线路精细化：通过优化油墨与底漆的组合，并将打印设备精度提升，该技术已能实现50/50μm（≈ 2mil/2mil）的线宽/线距，相比之前的100/100μm有了显著进步，满足了更高密度的布线需求。
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大电流承载能力：传统印刷电子技术的导电层厚度有限（约10μm），难以应用于功率电子。新技术通过结合印刷和电镀工艺，可以选择性地将铜层厚度增加到100μm以上，使其能够承载更大电流。
新技术将带来怎样的深远影响？
这项技术的突破，预示着对PCB产业链的深远影响：
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巨大的经济效益：Elephantech估算，通过减少70%的铜使用量，这项技术每年有望为全球PCB制造业节省超过1万亿日元（约495亿人民币）的材料成本。同时，简化的工艺流程能大幅减少设备、化学品和能源消耗，进一步降低制造成本。
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显著的环境贡献：SustainaCircuits™技术因其“按需添加”的特性，能够减少70-80%的铜消耗和95%的水资源消耗。这不仅节约了宝贵的金属资源，还从源头上减少了化学废液的产生和碳排放，是推动电子产业走向绿色可持续发展的关键一步。
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颠覆性的市场格局：这项技术可以覆盖到78%的PCB制造主流市场。随着技术的成熟和产能的建立，传统PCB制造商将面临转型的压力。与此同时，如光宝科技（LITEON）等大型电子制造商已经与Elephantech深化合作，计划投资其生产设备并升级产线，以打造低碳供应链。
未来展望与挑战
尽管前景广阔，SustainaCircuits™技术仍处于产业化的初期阶段。当前的技术在最小线宽/线距（50/50μm）方面，与顶尖高密度互连板（HDI）的要求相比仍有差距，且主要验证于FR-4基板，向更多基板类型的拓展仍在进行中。
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