[转]波峰焊(Wave soldering)时零件摆放的设计规范

電路板剛問世的時候，一開始幾乎都是採用傳統插件(INSERTION)的設計，當時所有的板子都需經過波焊爐(wave soldering)，當時的板子只有單面；後來SMT發明以後，才開始有SMT與波焊的混合使用，當時還有很大一部份的零件無法轉換到SMD的製程，也就是說需要混合使用傳統的插件及SMD零件，當板子打完SMT以後，還要經過手插件的步驟，然後再經過波焊爐，因為有這樣製程的需求，所以板子的設計必須把所有的插件零件安排在同一面，然後用另一面來走波焊，而走波焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過波焊的時候，發生零件掉落於錫爐之中的問題。

由於波焊接的製程會有一面板子泡在融化的液態錫爐之中，所以電路板的設計及製造上會有許多的限制，另外也會有某些零件無法設計在過錫爐面，下面我試著歸納列出一些自己知道的規則：

1. 需要經過波峰焊的區域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經過波峰錫爐時溢錫到零件面，造成不可預測的短路問題。
2. 有排腳的零件，其排腳的直線應平行於波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。
   oooooooooo –> 過爐方向 (Board Direction)
   oooooooooo
3. 如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊，零件應該垂直於波峰焊的方性。
4. 如果有SOIC(焊腳位於零件兩側的 IC)，其整排焊腳應該要平行於波峰焊的方性。
5. 請注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機會經過波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。
6. 為了避免陰影效應(shadow effect)，較高較大的零件應位於波峰焊方向的後方。

波鋒焊接時手插件的手順建議（這些規則當初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的，但我想現在應該也適用在一些的選擇性波峰焊接的板子上）：

1. 有緊配零件要先插，如一些與外界溝通友打彎腳的連接器，這樣可以避免插入緊配件時因為震動而抖落其他的先插好的零件。
2. 插件時應該安排右手的插件位置由左上到右下；左手的插件位置由右上到左下，以避免零件阻擋手勢動作。
3. 插件的順序應該由較低的零件先插然後才插較高的零件，以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說兩個連接器中間的電阻)
4. 相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯位置與錯件的機會)
5. 同一個作業員的手插零件最好能集中於一隅，可以讓作業員的眼睛集中在同一區，比較可以避免出錯。
6. 外觀相同但不同料號的零件應盡量避免排在同一工位，以避免混淆。
7. 有極性的零件應儘量勿排在同一工位。否則同一工位會太吃重。
8. 各站別應力求一樣的工時。

原文地址：

http://www.researchmfg.com/2011/05/wave-soldering-insertion-guidance/