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最近，Cadence家的EDA系列软件更新到了下一代版本，包括Cadence SPB 17.4-2019以及C […]查看详情...
虽然现在台积电已经量产7纳米，明年将向6纳米过渡，两至三年后将来到3纳米级别，但内存的制造半导体制程工艺进入2 […]查看详情...
5G手机世代已由华为的麒麟 990 5G率先开启，骁龙 855Plus 通过外挂基带也在跟进5G，联发科 (M […]查看详情...
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是 […]查看详情...
随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等 […]查看详情...
历时四年，在好评如潮的《你好，放大器》之后，西安交通大学电气工程学院杨建国老师携模电力作《新概念模拟电路》再度 […]查看详情...
今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片 […]查看详情...
对某些应用而言，最大限度地降低输出纹波和开关瞬变是非常重要的，尤其是像高分辨率ADC这样的噪声敏感型器件。将开 […]查看详情...
之前老wu博文里有介绍特斯拉自研的AI处理器芯片，算力非常强大但还是不够用，为什么？因为需要处理的传感器数据是 […]查看详情...
