电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,电子产品不断微小化、精密化、高速化,PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接,更要考虑高速、高密带来的各种挑战,更为重要的是,PCB设计成功与否直接影响着产品的上市时间。在这个瞬息万变的时代,能够领先竞争对手一步推出产品,市场反响或将出现天壤之别。因此,为保证产品上市时间这一首要任务,很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
如何提高PCB设计中的一板成功率,就要通盘考虑SI、PI、EMI、结构、散热等因素,并需要了解当前主流PCB工厂、SMT工厂的加工能力、工艺来完成PCB设计,也就是DFX设计。
为了应对以上的挑战,老wu的博客计划开展一项“PCB设计一板成功”的付费阅读专栏,这不是一份教程,不是《21天搞定Cadence PCB设计》也不是《15天精通Altium Design》而是一份长期有效的阅读专栏,你可以理解为类似知识星球或者头条专栏的形式,采用付费VIP专属阅读的形式,一次加入长期有效,内容会围绕SI、PI、EMI、热设计以及DFX设计等主题展开,目的是建立正确的PCB设计意识,提高PCB设计一板成功率,缩短产品研发周期和研发成本,实现工程师的自我增值。
为了让“PCB设计一板成功”真正落地,目前正在开发配套的工具软件,简化大家的仿真和验证工作
内容目录
严格意义上来说,《PCB设计一板即成功阅读专栏》没有目录,因为这是一项长期的写作计划,内容是不断扩充的,比如我们现在讨论DDR4或者PCIE-4.0、接着DDR5、PCIE 5.0、5G毫米波等等技术的应用,相应的PCB板材、工艺、PCB布线规则、高速总线的接口规范博客里也会跟进扩充。
2022年整年的写作计划有:
- PCB设计流程
- PCB板厂以及生产制造流程视频
- 原理图设计规范
- PCB板厂工艺详解以及对应到PCB设计规则的设置
- PCB板材与表面处理工艺的选择
- PCB封装设计与元件库管理
- PCB通用布局布线设计规范
- DFM设计
- HDI设计
- RF电路设计
- PCB叠层设计
- PCB阻抗设计详解
- 高速串行接口
- DDRx设计
- 信号完整性
- 电源完整性
- PCB热仿真与设计
- 电磁兼容
- CST Studio Suite 基础入门
- CAM软件的基础操作
- SIWave
- HFSS
- Q3D
- HFSS 3D Layout
- IcePak
以上内容大的方向不变,具体细则会根据大家的反馈进行相应的微调
内容采用每周一更新的形式,如果视频制作比较复杂,可能稍微延期,最长不超过10天(春节、五一、国庆等长假顺延)。
内容形式:
内容以图文为主,涉及到软件操作以及需要精讲的部分会以视频进行讲解,视频以录播的形式不是直播授课的形式。
为方便大家对于信号在PCB上传输行为的理解,老wu会大量借助于电磁场3D全波仿真软件,以可视化的场视图以及电流分布视图进行讲解,目前开始结合CST Studio Suite 这款仿真软件进行讲解。
由于课程的用户评价区我并不能进行回复,如果有课程相关的问题,可以通过课程内的问答系统进行提问,或者加老wu的微信: wcb_50470527 进行沟通答疑。
付费须知
付费后,你可以使用当前付款的账号登录并访问《PCB设计一板即成功专栏》的在线阅读,专栏链接:https://www.mr-wu.cn/courses/right-the-first-time-for-high-speed-pcb-design/、在专属论坛内参与互动、进行提问。
有效期:长期
谢谢您对老wu以及博客的支持,老wu会再接再厉,为大家奉上更多干货 💪