电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战，更为重要的是，PCB设计成功与否直接影响着产品的上市时间。在这个瞬息万变的时代，能够领先竞争对手一步推出产品，市场反响或将出现天壤之别。因此，为保证产品上市时间这一首要任务，很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

如何提高PCB设计中的一板成功率，就要通盘考虑SI、PI、EMI、结构、散热等因素，并需要了解当前主流PCB工厂、SMT工厂的加工能力、工艺来完成PCB设计，也就是DFX设计。

为了应对以上的挑战，老wu的博客计划开展一项“PCB设计一板成功”的付费阅读专栏，这不是一份教程，不是《21天搞定Cadence PCB设计》也不是《15天精通Altium Design》而是一份长期有效的阅读专栏，你可以理解为类似知识星球或者头条专栏的形式，采用付费VIP专属阅读的形式，一次加入长期有效，内容会围绕SI、PI、EMI、热设计以及DFX设计等主题展开，目的是建立正确的PCB设计意识，提高PCB设计一板成功率，缩短产品研发周期和研发成本，实现工程师的自我增值。

为了让“PCB设计一板成功”真正落地，目前正在开发配套的工具软件，简化大家的仿真和验证工作

内容目录 

严格意义上来说，《PCB设计一板即成功阅读专栏》没有目录，因为这是一项长期的写作计划，内容是不断扩充的，比如我们现在讨论DDR4或者PCIE-4.0、接着DDR5、PCIE 5.0、5G毫米波等等技术的应用，相应的PCB板材、工艺、PCB布线规则、高速总线的接口规范博客里也会跟进扩充。

2022年整年的写作计划有： 

• PCB设计流程
• PCB板厂以及生产制造流程视频
• 原理图设计规范
• PCB板厂工艺详解以及对应到PCB设计规则的设置
• PCB板材与表面处理工艺的选择
• PCB封装设计与元件库管理
• PCB通用布局布线设计规范
• DFM设计
• HDI设计
• RF电路设计
• PCB叠层设计
• PCB阻抗设计详解
• 高速串行接口
• DDRx设计
• 信号完整性
• 电源完整性
• PCB热仿真与设计
• 电磁兼容
• CST Studio Suite 基础入门
• CAM软件的基础操作
• SIWave
• HFSS
• Q3D
• HFSS 3D Layout
• IcePak

以上内容大的方向不变，具体细则会根据大家的反馈进行相应的微调

内容采用每周一更新的形式，如果视频制作比较复杂，可能稍微延期，最长不超过10天（春节、五一、国庆等长假顺延）。

内容形式：   

内容以图文为主，涉及到软件操作以及需要精讲的部分会以视频进行讲解，视频以录播的形式不是直播授课的形式。

为方便大家对于信号在PCB上传输行为的理解，老wu会大量借助于电磁场3D全波仿真软件，以可视化的场视图以及电流分布视图进行讲解，目前开始结合CST Studio Suite 这款仿真软件进行讲解。

由于课程的用户评价区我并不能进行回复，如果有课程相关的问题，可以通过课程内的问答系统进行提问，或者加老wu的微信: wcb_50470527 进行沟通答疑。

付费须知

付费后，你可以使用当前付款的账号登录并访问《PCB设计一板即成功专栏》的在线阅读，专栏链接：https://www.mr-wu.cn/courses/right-the-first-time-for-high-speed-pcb-design/、在专属论坛内参与互动、进行提问。

有效期：长期

谢谢您对老wu以及博客的支持，老wu会再接再厉，为大家奉上更多干货 💪