高通骁龙865发布了，同时还有骁龙765
2019年12月5日 高通在其2019骁龙技术大会上，正式对外发布了其最新一代旗舰移动处理器-骁龙865, 还有性能级处理器骁龙765、骁龙765G。 据高通表示，骁龙865历时3年研发，共有10000名工程师参与了开发，...
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ASML半导体光刻机要断供？
2019年11月8日 今年早些时候，中芯国际宣布其14纳米FinFET半导体制程工艺良率来到了95%，已经具备量产能力，开始进入导入客户阶段，并将于2021年正式出货基于14纳米FinFET半导体制程的产品。 也许你会觉得...
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联发科5G SoC的布局，7纳米及6纳米陆续于2020年出货
2019年10月23日 5G手机世代已由华为的麒麟 990 5G率先开启，骁龙 855Plus 通过外挂基带也在跟进5G，联发科 (Mediatek)目前也在全力冲刺5G SoC的量产。联发科5G SoC是一款具有突破性的高...
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合肥长鑫宣布量产DDR4内存
2019年10月16日 今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，我们可自主生产国产第一代 10nm 级 8Gb DDR4 内存。不过国产...
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华为发力5G，台积电要爆单啦
2019年10月11日 华为在欧美市场遇阻将重心转向国内市场，好在国内市场体量足够大而且目前处于5G和AI的开始爆发增长期。在华为自主研发的手机芯片和AI芯片的加持下，预估明年华为将抢下国内超过5成的5G智能手机市场，华为同...
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全球首款整合5G基带处理器麒麟990 5G今天发布
2019年9月6日 今天，9月6号，德国柏林IFA 2019大会上，华为在中国国内和德国柏林同步发布麒麟990 5G手机处理器，作为全球首款整合了5G基带的手机处理器今天正式跟大家见面了。 这次发布的麒麟990分为麒麟9...
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三菱电机开发了一种PCB板载金属腐蚀传感器
2019年9月6日 日前，三菱电机对外发布了其新研发的一种可安装在PCB电路板上的「金属腐蚀传感器」。使用这种金属腐蚀传感器，可以检测出电子设备中的PCBA金属部分被大气中的含硫化合物逐渐腐蚀的情况，并可以作为产品失效的...
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2019上半年全球半导体厂商排名英特尔第一台积电重回前三
2019年8月26日 据研调机构 IC Insights 统计，英特尔今年上半年营收 320.38 亿美元，超越三星的 266.71 亿美元，重回半导体第一大厂宝座，台积电超越 SK 海力士，位居第三。全球前 15 大半导...
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在单片机（MCU）上运行的Qt版本即将放出
2019年8月22日 今天老wu收到邮件推送，在9月4号CEST时间早上10点（换算成北京时间应该是下午4点），QT将举行主题为Qt for MCUs网络研讨会，Qt for MCUs将正式对外释出了。 大概2017年底的...
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华为在HotChips大会上介绍了达芬奇架构及其AI拼图
2019年8月21日 8月18-20号在米国斯坦福大学举行的第31届Hot Chips大会上，华为的员工通过视频的方式向与会者讲解了他们的全新AI架构——达芬奇DaVinci，旨在将AI带入华为所有的产品和服务中，最首要的...
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Torex 4MHz 600mA DC-DC转换器 XC9281/XC9282系列新产品
2019年8月20日 特瑞仕半导体株式会社（Torex）日前宣布，其开发搭载了HiSAT-COT（独特的高速瞬态响应技术）的超小型600mA DC/DC转换器的XC9281/XC9282系列新产品。 由于开关频率高达4MH...
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意法半导体扩充STM32H7产品线带来双核高性能架构产品
2019年8月17日 意法半导体的的市场创新能力真的令老wu赞叹，十年前STM32横空出世时风骚的走位，让ST取得了巨大的成功，STM32的高性能运算能力和丰富的外围扩展接口，让人们直接忘了ARM7系列产品，ST也因此赚的...
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树莓派4正式发布了，小wu的坐垫也该升级了
2019年6月24日 树莓派（英语：Raspberry Pi），是一款基于Linux的单板机电脑。它由英国的树莓派基金会所开发，其目的是以低价及自由软件促进学校的基本电脑科学教育。 树莓派可以说是开创了一个新纪元，一块信用...
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2019台北电脑展看X86 CPU神仙打架
2019年5月28日 昨天，也即2019年5月28日，AMD在2019台北电脑展上正式发布了锐龙三代处理器，之前老wu博客里介绍过AMD有台积电7纳米工艺的加持，终于填平了与隔壁牙膏厂的性能鸿沟，就跑分性能来看，按摩店终于...
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知名牙膏厂Intel终于搞定10纳米工艺要出货了，7纳米也有了时间表
2019年5月10日 由于在桌面处理器上无敌手，这几年Intel反倒是迷恋上了挤牙膏，挤牙膏一时爽，一直挤嘛...半导体制程工艺就被竞争对手赶超啦。专心做晶圆代工foundry的台积电这几年一直在半导体制程工艺上力压Int...
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任正非接受CNBC专访：对出售5G芯片给苹果持开放态度
2019年4月15日 当地时间14日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道称，华为创始人任正非在接受其采访时，首次就向苹果提供5G芯片一事公开表态：“在出售5G芯片给苹果公司使用这一点上，我们是向苹果开放的。” 近日，...
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紫光展锐推出全球首款基于DynamIQ架构的4核LTE平台
2019年4月10日 近日，紫光展锐宣布了其新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310。据悉 ，这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流...
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谷歌发布了个新奇的Stadia云游戏平台
2019年3月20日 今天一条关于谷歌新产品的消息成功吸引了老wu的注意，在全球最大的游戏大会之一的GDC游戏开发者大会上，谷歌对外公布了自己正式进军游戏界的野心——发布了云游戏平台Stadia以及一款配合Stadia平台...
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紫光展锐在MWC 2019上发布了5G多模芯片
2019年2月28日 2019年2月25日 – 2019年2月28日在西班牙巴塞罗那举办的2019年移动通信世界大会（MWC）可谓精彩纷呈，同时也吸引了全球顶级的5G供应商争奇斗艳，纷纷对外发布了其最新的5G产品，以锁定即...
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USB 3.2 标准来了 速度翻倍到20Gbps
2019年2月27日 今天，也即2019年2月27日，USB-IF 在 MWC 2019 上为公布了关于 USB 3.2 标准的许多技术细节，这也宣告USB 3.2 标准正式定案，该标准于2017年7月25日USB开发者论...
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