对于今天的电子设计来说，电子产品朝着小型化、高密化的方向发展。智能手机、平板电脑、4G技术等新产品、新技术的出现，带动了电子工业的发展，也带来了更多新的技术挑战。随着电子工业的发展，整个电子工业向小型化、低功耗、高性能的方向转变，这些因素导致了高速PCB设计应用的日益普及。
高速电路设计是一门综合学科，包括信号完整性与电源完整性设计、EMI/EMC设计、以及供电系统与热设计等等。
对于以板级PCB高速设计为出发点，我们在实际工作中主要面对的几个问题总结如下：
1. 信号完整性问题（SI）
2. 电源完整性问题（PI）
3. 电磁兼容性问题 （EMI）
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