嵌入式和扇出晶圆级封装技术的发展历程 中英文版 高清电子书 Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies

 嵌入式和扇出晶圆级封装技术的发展历程 中英文版 高清电子书 Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies

《Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies》,John Wiley & Sons出版社出版,这是一家在学术出版领域具有良好声誉的出版社。作者:Beth Keser和Steffen Kroehnert。ISBN: 978-1-119-31413-4。

这是一本探讨嵌入式和扇出晶圆级封装技术(FO-WLP)的书籍,探讨嵌入式和扇出晶圆级封装技术的优势、潜在应用领域、业界可用的封装结构、流程以及材料挑战。

嵌入式和扇出晶圆级封装技术(FO-WLP)在过去15年间已在业界得到发展,并且在近十年来已被广泛应用于大规模生产中。本书涵盖了这种新封装技术所取得的进展,并讨论了它为电子封装行业和供应链带来的诸多好处。书中提供了一个关于该领域提供的主要技术类型的紧凑概述,介绍了这些技术的可用性、处理方式、推动其发展的因素以及优缺点。

书籍从技术历史的回顾开始,然后继续探讨了技术和市场趋势,chip-first FO-WLP、chip-last FO-WLP、嵌入式芯片封装、材料挑战、设备挑战,以及相关技术融合等内容。

该书的目标读者包括微电子封装工程师、管理人员、决策者,以及从事微电子封装研究的教授和研究生等。它还适合OEMs、IDMs、IFMs、OSATs、硅晶圆厂商、材料供应商、设备供应商和CAD工具供应商等机构的工作人员。

此外,该书还涉及特定公司标准及其发展成果,内容既涉及实践,也涉及电子系统集成和封装领域的当代和未来挑战。

图书目录

1.History of Embedded and Fan‐Out Packaging Technology

2.FO‐WLP Market and Technology Trends

3.Embedded Wafer‐Level Ball Grid Array (eWLB) Packaging Technology Platform

4.Ultrathin 3D FO‐WLP eWLB‐PoP (Embedded Wafer‐Level Ball GridArray‐Package‐on‐Package) Technology

5.NEPES’ Fan‐Out Packaging Technology from Single die, SiP to Panel‐Level Packaging

6.M‐Series™ Fan‐Out with Adaptive Patterning™

7.SWIFT® Semiconductor Packaging Technology

8.Embedded Silicon Fan‐Out (eSiFO®) Technology for Wafer‐Level System Integration

9.Embedding of Active and Passive Devices by Using an Embedded Interposer: The i2 Board Technology

10.Embedding of Power Electronic Components: The Smart p2 Pack Technology

11.Embedded Die in Substrate (Panel‐Level) Packaging Technology

12.Blade: A Chip‐First Embedded Technology for Power Packaging

13.The Role of Liquid Molding Compounds in the Success of Fan‐Out Wafer‐Level Packaging Technology

14.Advanced Dielectric Materials (Polyimides and Polybenzoxazoles) for Fan‐Out Wafer‐Level Packaging (FO‐WLP)

15.Enabling Low Temperature Cure Dielectrics for Advanced Wafer‐Level Packaging

16.The Role of Pick and Place in Fan‐Out Wafer‐Level Packaging

17.Process and Equipment for eWLB: Chip Embedding by Molding

18.Tools for Fan‐Out Wafer‐Level Package Processing

19.Equipment and Process for eWLB: Required PVD/Sputter Solutions

20.Excimer Laser Ablation for the Patterning of Ultra‐fine Routings

21.Temporary Carrier Technologies for eWLB and RDL‐First Fan‐Out Wafer‐Level Packages

22.Encapsulated Wafer‐Level Package Technology (eWLCSP): Robust WLCSP Reliability with Sidewall Protection

23.Embedded Multi‐die Interconnect Bridge (EMIB): A Localized, High Density, High Bandwidth Packaging Interconnect

24.Interconnection Technology Innovations in 2.5D Integrated Electronic Systems

网盘里分享的有《Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies》的英文原版以及老wu用deepl机翻的中文版,由于涉及许多专业术语,机翻文档肯定是不够准确的,仅适合于快速扫读。

下边贴上一些机翻文档的截图

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吴川斌

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