PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系列文章的第三篇,列举一下导出制板文件通用的注意事项,无论是用AD、PADS、Allegro、eagle还是其他的PCB设计软件,都能适用的规则,后续系列文章老wu再陆续给出不同PCB设计软件的具体导出制板数据的详细步骤。

1. 只输出Gerber RS274X格式
RS-274-D格式已被弃用,当前主流的Gerber格式是RS274X格式,至于最新的Gerber X2格式,很多PCB设计软件还未支持,同时很多板厂的CAM软件也还未支持。

2. 只输出正片
Gerber正片:所见即所得,即有绘图的地方PCB的铜箔被保留,没有绘图的地方铜箔被清除掉。
Gerber负片:与正片正好相反,即有绘图的地方PCB的铜箔被清除掉,没有绘图的地方铜箔被保留。

其实负片是20世纪60年代和70年代的遗留产物,那时还是矢量光绘机的时代,负片是为了矢量光绘机而生,矢量光绘机是第一代光绘机,矢量光绘机类似于笔式绘图仪,但它不是使用墨水和纸张,而是使用固定的光笔将曝光信息写入到感光胶片。 将胶片固定在一个平台上,该平台可做X-Y轴的平面移动,固定在平台上方的光笔对胶片进行照射,该光束可根据图像信息进行打开和关闭。 每个动作都由输入的Gerber文件中的命令进行控制。

矢量光绘机擅长于绘制走线,但对于覆铜这样的大面积平面,矢量光绘机就要懵逼了,就像我们用铅笔画画,要进行平面的填充,我们要不停的一笔一笔的画,直到逐步将平面填充完毕,矢量光绘机绘制大的平面填充时,就需要进行大量的移动控制,如果是采用正片也即所见即所得方式,这样会导致Gerber文件包含大量的绘图控制指令,造成Gerber文件异常巨大,所以,为了解决矢量光绘机不擅长绘制打的平面填充问题,对于内层需要保留大量铜皮的地方,一般采用负片格式,矢量光绘机只需要绘制出需要清除的部分即可,这样,可以极大节约矢量光绘机的工作耗时,同时Gerber文件也相对会小很多。

下图显示了采用正片时矢量光绘机绘制铜皮的绘制线条数量,着实非常巨大,?

然而随着技术的革新,光绘机已经入到了激光时代,负片不能再提供任何好处,激光光绘机对于走线和大面积的平面填充的绘制速度是一样的,所以,一律出正片,所见即所得,也方便CAM工程师进行人工检查和确认。

3. 等倍率输出
输出Gerber数据到板厂记住要保持1:1等倍率输出,下图是一个被放大了的Arduino板,大家一起来感受一下,?

4. 光绘与钻孔文件单位和精度保持一致
如果光绘采用公制单位输出,在导出钻孔数据是也请保持公制单位,如果光绘采用英制单位,钻孔数据也请保持英制单位。

还有就是精度也要保持一致,比如英制单位采用2:5或公制单位3:3

如果光绘与钻孔单位或精度不一致,可能造成钻孔与孔环中心出现偏移。

5. 请勿进行偏移补偿
也即勿设置offset,保持0值即可,如果一定要设置offset,请保持所有的gerber文件的offset值都相同

未完待续…

文章写得好 赏颗六味地黄丸补补

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