乐鑫发布ESP32芯片 整合WIFI和低功耗蓝牙 为物联网创客带来新福利

老wu的博客里一直在关注乐鑫科技espressif的最新消息,以前就一直只关注ESP8266的SDK更新,现在,乐鑫科技又为物联网应用带来了新的产品线—ESP32 SOC

 

早在2015年11月份的时候,乐鑫信息科技就曾经宣布全新 ESP32 系列物联网芯片开始 Beta Tester 的申请,并在 12 月发送 200 个开发板给首批内测申请者,预计该款 ESP32 芯片将在 2016 年第一季度实现量产。

 

ESP32 芯片将 801.11 b/g/n Wi-Fi 和 BLE 合二为一,搭配双核 32 位 Tensilica L108 MCU,最高主频可达 250MHz,且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片 ESP8266,ESP32 有更多的内存空间供用户使用,且有更多的 I/O 口可供开发。

 

ESP32 性能上肯定比 ESP8266 要强,可以直接传送视频数据,功耗也相对要低一些,还集成了低功耗蓝牙,但相对IC成本要比ESP8266高一些啦。

 

乐鑫信息科技准备在 12 月发送 200 个开发板给首批内测申请者,预计该款 ESP32 芯片将在 2016 年第一季度实现量产。

 

esp32-board

 

 

据悉,明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线,高数据传输率的 802.11 b/g/n 2.4G + 802.11ac 5G 双频 Wi-Fi 芯片和低数据传输率超低功耗的 802.11b Wi-Fi+BLE 二合一芯片,后者可达到传输状态下 25mA 的超低功耗电流,主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露,这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙 BLE 芯片同样的性价比,必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。

 

看来即将到来的2016年将是物联网界WIFI+BLG低功耗蓝牙撕逼大战的一年,老wu邀您一起拭目以待。

 

ESP32 相关资源下载:

 

 

http://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_PCB_LAYOUT.zip

 

http://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_PCB_Processing_Requirement.zip

 

http://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_BOM_LIST.zip

 

ESP32_RTOS_SDK

 

 

ESP32模块原理图

 

ESP32模块PCB图

 

 

文章写得好 赏颗六味地黄丸补补

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