乐鑫发布ESP32芯片 整合WIFI和低功耗蓝牙 为物联网创客带来新福利
老wu的博客里一直在关注乐鑫科技espressif的最新消息，以前就一直只关注ESP8266的SDK更新，现在，乐鑫科技又为物联网应用带来了新的产品线—ESP32 SOC
早在2015年11月份的时候，乐鑫信息科技就曾经宣布全新 ESP32 系列物联网芯片开始 Beta Tester 的申请，并在 12 月发送 200 个开发板给首批内测申请者，预计该款 ESP32 芯片将在 2016 年第一季度实现量产。
ESP32 芯片将 801.11 b/g/n Wi-Fi 和 BLE 合二为一，搭配双核 32 位 Tensilica L108 MCU，最高主频可达 250MHz，且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片 ESP8266，ESP32 有更多的内存空间供用户使用，且有更多的 I/O 口可供开发。
ESP32 性能上肯定比 ESP8266 要强，可以直接传送视频数据，功耗也相对要低一些，还集成了低功耗蓝牙，但相对IC成本要比ESP8266高一些啦。
乐鑫信息科技准备在 12 月发送 200 个开发板给首批内测申请者，预计该款 ESP32 芯片将在 2016 年第一季度实现量产。
据悉，明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线，高数据传输率的 802.11 b/g/n 2.4G ＋ 802.11ac 5G 双频 Wi-Fi 芯片和低数据传输率超低功耗的 802.11b Wi-Fi＋BLE 二合一芯片，后者可达到传输状态下 25mA 的超低功耗电流，主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露，这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙 BLE 芯片同样的性价比，必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。
看来即将到来的2016年将是物联网界WIFI+BLG低功耗蓝牙撕逼大战的一年，老wu邀您一起拭目以待。
ESP32 相关资源下载：
https://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_PCB_LAYOUT.zip
https://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_PCB_Processing_Requirement.zip
https://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/dlm_uploads/2015/12/ESP32_MODULE_BOM_LIST.zip
ESP32_RTOS_SDK
5 Comments
PCB文件打不开啊QAQ
allegro格式的
目前的参考报价有嘛？
具体报价还木有 16年1月份才出 估计不超过20RMB
出来了吗