高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面

高速IC下方能不能布信号线?这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方,而由于结构的限制,需要连接的网络器件出现在了IC的下方,能否直接在IC下边走线穿过去?如下图所示:

 

高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面-1

 

在IC下边保持完整的局部地平面可以减少IC的EMI辐射,IC下方由于封装pin脚间距过细,在IC下方TOP层的覆铜往往会形成孤岛铜皮,这时我们需要使用足够的过孔via将该孤岛铜皮与地主平面进行良好连接,而该主地平面尺寸至少需要比IC的封装面积扩大1/4英寸,约6.35mm。

高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面-2

 

高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面-3

 

在IC下走线,不仅不方便维修调试检查,而且IC下边的走线还会受到IC自身的EMI辐射影响。

 

高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面-4

文章写得好 赏颗六味地黄丸补补

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