意法半导体扩充STM32H7产品线带来双核高性能架构产品

 意法半导体扩充STM32H7产品线带来双核高性能架构产品

意法半导体的的市场创新能力真的令老wu赞叹,十年前STM32横空出世时风骚的走位,让ST取得了巨大的成功,STM32的高性能运算能力和丰富的外围扩展接口,让人们直接忘了ARM7系列产品,ST也因此赚的盆满钵满。当然,ST市场部也没有因此沾沾自喜故步自封,他们不断丰富STM系列产品线,满足细分市场的需求,需要高性能运算,以前考虑ARM 7,现在上STM32F3、F7就可以了,对价格敏感?STM32F0可以考虑下,甚至还有低引脚数的STM8系列,虽然单拼价格不是绝对的低价,但架不住从STM32到STM8他的开发环境是很相似的,对于开发者来说其软件生态比较有优势。
对于更高性能的需求,比如带网络服务功能,有漂亮的人机界面,要对音视频进行采集进行一些DSP运算处理的场景,以前会考虑ARM 9或者ARM 11,现在还有Cortex-A7、Cortex A5架构的SoC可供我们选择,但这样的方案一般都跑Linux操作系统,还要外接DDR SDRAM 内存和外部存储,整体软硬件方案显得过于复杂。
为了降低硬件Layout复杂度,就有厂家将ARM 9或者Cortex-A7、Cortex-A5 SoC与DRAM、Flash等采用堆叠封装工艺封装成一颗IC,硬件上就可以当成是一颗高性能单片机来用,不过软件开发复杂度并没有降低。
比如新唐家的N329和NUC900系列处理器,采用 ARM926EJ-S 核心,运行速度高达 300 MHz,堆叠 16 MB、64 MB 或 128 MB DDR-II 内存于同一封装中,有 64-pin、128-pin 和 216-pin LQFP 封装可供选择,Layout很简单了,两层板搞定。
性能更强一点的有microchip家的SAMA5D2 SIP系列,采用Cortex-A5核心,主频500MHz,封装进了最大1Gbit DDR2内存。
还有屌炸天的瑞萨的RZ/A MPU,具有Arm Cortex-A9 内核,主频400MHz,片上封装了10 MB DRAM,有LQFP封装,可以从QSPI 闪存上直接执行代码,大幅简化了电路板的设计并降低系统成本,用在工业上做人机界面还是不错的,之前老wu也联系过瑞萨询价,价格也是屌炸天,只好放弃。



像这种封装了ARM 9或者Cortex-A内核处理器以及外围DRAM、Flash的单芯片级解决方案虽然降低了硬件设计方面的复杂度,但软件复杂度并没有降低,虽然像瑞萨这样的处理器厂家提供了完善的BSP以及图解界面开发包,但整个软件开发生态还是基于Linux的,比较笨重也比较复杂。
像意法半导体家的STM32H7系列就很不错,他们瞄准了工业控制、智能家居应用中的人机界面设计需求,以及越来越广泛的AI应用,将AI以及TouchGFX这个非常不错图形界面开发套件加入到STM32Cube生态系统里,这样就在软件层面极大降低了AI及人机界面的软件开发难度,而且硬件方面,STM32H7本身就是一颗MCU,相对于Cortex-A的MPU来说,再简单不过了。

老wu看了官方的宣传,说STM32H7双核系列产品是2019地表最强的MCU,集成了Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,并增加了一颗240MHz Cortex-M4内核,每个内核都有独立的电源域,在不需要时可以单独关闭。哈哈,这MCU也玩起了大小何架构,🙃


通过灵活使用两个内核,开发人员可以轻松升级现有应用,增加更先进复杂的图形用户界面,以电机控制为例,将以前在单核Cortex-M4 MCU上的旧代码迁移到STM32H7 Cortex-M4上,同时在Cortex-M7上运行新GUI。比如工业控制,M7内核可以用来进行人机界面的交互,而M4内核可以用于数据通讯+电机控制+传感器数据采集与处理。而在智能家居的应用场景中,M7内核上可以跑人工智能神经网络(例如模式识别,自动语音识别等),M4内核可以跑网络通信以及人机界面。

STM32H7双核系统里产品还提供了高达2MB的闪存和1MB SRAM,对于采用堆叠封装了64MB DDR甚至128M DDR的Cotex-A9单芯片解决方案来说,STM32H7集成的这1MB SRAM确实太少了,不过有了TouchGFX图解界面库的加持,可以在极少资源消耗的情况下跑出酷炫的人家交互效果。

现在唯一的未知因素就是售价了,目前老wu还查不到STM32H7双核产品线的售价,如果批量价6-8美刀就还好,10美刀以上就只能跟瑞萨RZ/A MPU一样道一句打扰了 😂

吴川斌

吴川斌

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