PCB电路设计10大基本原则 8-24更新

原则一: 避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via,我们在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议,via过孔的边缘距离 SMT 焊盘边缘距离在 25mil以上,并且via过孔做盖油处理。

 

PCB电路设计10大基本原则-1

 

 

PCB电路设计10大基本原则-2

 

原则二: 请勿将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

如果导线比焊盘大,由于SMT 焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些,这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展,而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的,好绕 O(∩_∩)O~,反正就是说,这样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够,会有虚焊的风险。看下边的图你就会明白了:

 

PCB电路设计10大基本原则-3

 

此外,使用比pad等大或者比pad略小的导线,也避免了焊接时热量散失过快的问题。

原则三: 走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘

当你用小格点布线时(格点<5mil),有可能会沿着SMT 的焊盘边平行将线拉入焊盘,并且走线与焊盘的间距非常近(< 5mil),请避免这种情况。

因为这个小U槽会藏腐蚀剂药水,会持续腐蚀清洗后的PCB电路,会造成该走线虚连失效的隐患。

并且该方式走线入焊盘,如原则二描述的那样,也会使SMT焊盘比原先设计的扩大,造成虚焊隐患。

 

PCB电路设计10大基本原则-4

 

 

PCB电路设计10大基本原则-5

 

原则四: 避免以锐角走线

任何情况下都要避免以锐角走线,即使是非高速信号,因为锐角的导线在pcb制板过程中会引起问题,在PCB线路腐蚀加工过程中,锐角的折角处会增强腐蚀性作用,造成该PCB线路腐蚀过度,带来线路开路的问题。

至于高频高速电路,更是要避免使用锐角,其在折角处线宽严重改变,造成阻抗不连续,引起信号完整性问题。

 

PCB电路设计10大基本原则-6

 

原则五: 元器件放置不要太靠近板边

PCB在元器件装配焊接阶段,PCB会在各个工艺区间来回传送,如刷完锡膏,传送到贴片机,接着再传输到回流焊机进行焊接,所以我们设计PCB时,板上至少要有一对边留有足够空间上传送带,即工艺边,工艺边的宽度不小于 3mm ,长度需不小于50mm。在工艺边的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用单独增加3mm工艺边或拼板的方法。(注:在设定为工艺边的两侧距板边5mm以内不能放置表贴器件,便于回流焊接)当然,如果你的PCB上的器件都是人工手焊的,不需要过传送带,可以无视,O(∩_∩)O~

 

PCB电路设计10大基本原则-7

 

 

如果采用拼版,元器件应离V-cut或者邮票孔边保持一定到安全距离,以免在分板时损伤元器件或应力损伤焊盘。

对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。

 

PCB电路设计10大基本原则-8

 

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。

PCB电路设计10大基本原则-9

 

采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。

如果拼版采用邮票孔连接,则元器件离邮票孔板边100mil以上。

 

PCB电路设计10大基本原则-10

原则六: 焊盘阻焊开窗需要统一尺寸

我们知道,PCB的封装焊盘需要在Soldermask开窗,阻焊开窗的意思就是在焊盘区域不能盖有阻焊绿油,为了保护pcb线路避免氧化及焊接时短路等问题,我们PCB外层一般会盖有阻焊层,常用的阻焊为绿色(当然也有黑色,红色,黄色,蓝色等等),习惯称为盖绿油。

但是焊盘不能盖绿油,以便上锡进行焊接,为了避免因为工艺公差造成阻焊上焊盘,影响焊盘的焊接性,我们一般设计Soldermask开窗区域比焊盘大一些,一般外扩0.1mm(4mil),当然,你也可以不外扩,让Soldermask开窗区域与焊盘尺寸一样大,而由板厂统一处理。

这就要求你在制作pcb封装是,Soldermask开窗尺寸要一直,比如都是与焊盘尺寸一样大,或者比焊盘尺寸外扩0.1mm,不能一些外扩0.05mm,一些外扩0.1mm,这样板厂处理起来会比较困难。

 

阻焊开窗尺寸-3

 

阻焊开窗尺寸-1

 

 

阻焊开窗尺寸-2

 

原则五: 过孔 via 铺铜要保持全连接,而不需要设置热焊盘

 

明天待续…  O(∩_∩)O~

文章写得好 赏颗六味地黄丸补补

原创文章,转载请注明: 转载自 吴川斌的博客 https://www.mr-wu.cn

本文链接地址: PCB电路设计10大基本原则 8-24更新 https://www.mr-wu.cn/top-10-printed-circuit-board-design-checks/

分享到微信
使用微信扫码将网页分享到微信

推荐文章

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(四)

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(四)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系...
文章详情
PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(三)

继续科普PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项,来到系...
文章详情
PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(二)

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(二)

上一篇博文《PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一...
文章详情
PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

PCB设计导出Gerber基本操作及注意事项(一)

之前老wu博客里写过这么篇文章《为何要将PCB文件转换为GE...
文章详情
RK3399高速信号 PCB 设计建议 Crystal晶振设计指南

RK3399高速信号 PCB 设计建议 Crystal晶振设计指南

RK3399高速信号 PCB 设计建议--Crystal晶振...
文章详情

你可以从微信分享这篇文章

只需要简单两步

1.点击右上角

2.选择分享到朋友圈