完了 连Cadence都不给中兴用了

看来美国商务部对中兴的制裁的影响是深远的，中兴受到了美帝企业从硬件到软件的全面封杀，特朗普作为带头大哥带着众邪派围攻光明顶，逮住中兴就是往死里揍呐，目前中兴的处境老wu觉得已到了危亡的边缘。

未来七年，美帝企业禁止向中兴销售电子产品关键零部件、商品、软件和技术。这意味着，中兴电子产品的核心部件：手机芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、手机玻璃、光学元件等零部件，都无法直接从美国进口，而国内目前又没有性能合适的替代品。
但除了硬件，还有软件喔，比如有可能无法获得谷歌的Android操作系统的授权，不知道能不能用阿里的yunos顶一顶先，难不成要转做功能机专攻老人机市场？
今天老wu还看到，连Cadence都发公告称，受美国商务部禁令的影响，Cadence与中兴从软件、硬件到技术服务方面都全部停止合作了。

这真的是全方位的封杀，芯片没法从美帝进口，不怕，华为有海思，中兴有中兴通讯控股子公司中兴微电子，中兴微电子能顶的上吗？中兴微官网是这样介绍自己的：
中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。
　　
未来，中兴微电子将立足管道、拓展终端，同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。
我们知道，华为自研的麒麟手机处理器很牛，也是国人的骄傲，同样的，中兴也有他的御用IC设计公司中兴微电子。能自行设计高性能SoC是没错，但并不是完全自主。
现代的高性能SoC设计实在太复杂了，一般手机处理器SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等模块。这不可能完全由一家公司自行完成，一般现在SoC的设计为了加快流片速度，降低研发风险，通过购买第三方成熟的IP核来缩短设计周期、节省成本是世界上很多芯片公司的常见做法。

什么是IP核？你可以把IP核视作CPU的功能模块。在CPU中，除了大家熟知的“计算”之外，还需要实现视频解码、USB控制、PCIE接口控制等等若干必不可少的功能模块。往小了说，这些IP核包括PCIE、SATA、USB、DP、HDMI、DDR、EMMC、SD等接口，往大了说，甚至包含GPU、南北桥芯片等等。如果自主研发这些功能模块，不仅需要消耗大量资金和人力资源，而且设计完成之后，需要长期的兼容性测试等。
于是，有些大公司就会把这些功能封装成“IP核”对外出售，芯片设计公司买过来就能用，从单一功能的芯片变成“多媒体、全功能、世界一流的集成芯片”。
如果你对于购买IP核来设计SoC还不是很清楚的话，我们类比一下，就把高端SoC看成我们的商用大飞机C919，对于打飞机来说，这个比IC厉害，咱能自行设计也能自行制造，但像飞机引擎、飞控、航电、液压系统等等，采用的是全球供应模式，对于商用飞机来说，这种运作模式老wu认为是对的，与成熟的供应商进行合作，对整个项目风险的管控和分摊，降低验证研制风险。

但这些主要的供应商不是我国的，不是咱们的盟友，甚至可能是未来双边贸易起摩擦的国家，这就会被别人卡脖子，如果我们再佛系一点，这也没问题，如果我们有可反制的核心部件也不怕，比如你不卖我航电系统，我不卖你飞机引擎，大不了互相伤害啊，谁怕谁？
在全球半导体IP核供应商中，从 2013 年全球十大半导体 IP 供应商排行榜来看，66%的营收集中在全球前三大 IP 供应商处。其中 ARM无庸置疑是全球 IP 核龙头企业，市占率为高达 43.2%，而排名第二的 Synopsys 与排名第三的 Imagination Technologies，市占率分别为 13.9%与 9%，而Cadence排在全球第四的位置。
ARM现在归属日本软银旗下，Synopsys 新思科技，公司总部设于美国加州山景城，Imagination Technologies 总部在英国，据说2017年消息其要被具有紫光背景的公司并购，老wu不知道成了没有。而Cadence 公司总部位于加利福尼亚州圣荷，是EDA(电子设计自动化)软件与工程服务的重要厂商，主要提供设计集成电路(IC)、系统单芯片(SoC)、以及印刷电路板(PCB)所需的软件工具与IP核，涵盖模拟/数字/混合信号电路设计、验证、封装/PCB设计等各领域。
Cadence的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，逻辑综合，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件平台作为其全球设计的标准，其中：
λ Virtuoso平台提供具有硅精确性的手段用于设计客户定制模拟电路、射频电路以及混合信号集成电路。 它包括一个设计要求驱动的环境、多模式的模拟、加速的版图设计、高级硅分析、以及一个全芯片集成环境。
λ Encounter数字集成电路设计平台为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具和设计方法。该平台使用全新设计策略替代传统的线性设计流程，最小化布线时间和全芯片设计迭代的时间。
λ Incisive功能验证平台为大型复杂的芯片提供最快、最高效的验证手段。它为开放设计和验证标准还有模拟电路，混合信号集成电路验证提供内生支持。同一个平台提供按需加速、事务级支持、硬件描述语言分析（linting）、覆盖、调试与分析、以及测试生成。
λ Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

Cadence的这份声明很明确了，你中兴微能有能力设计IC，没错，但你连设计IC的工具都不能用，你还如何设计IC？还有就是Cadence家的IP核及DSP，都没法用在SoC上。
中兴微所使用的主流芯片设计EDA工具，全部由Synopsis、Cadence、Mentor等美国公司提供，国产的华大EDA工具软件只能满足部分单点需求。另一方面，芯片逻辑仿真所需的高速FPGA芯片，同样主要由Xilinx和Intel/Altera这两家美国公司提供。
还有就是高端的测试仪器，是德科技、泰克都是美国企业。
美国在IT领域占据全面优势、掌握制高点，包括CPU、GPU、FPGA、DSP、EDA工具、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件。
中兴研发实力如何，全球IT 100强企业，从中兴通讯历年财报来看，最近三年，中兴通讯每年研发投入均保持在营业收入10%以上，其中2015年、2016年研发投入均超过100亿元，主要投向运营商网络业务，并在面向5G网络演进中已做好了充分的技术储备。据世界知识产权组织（WIPO）统计，中兴通讯已连续七年在全球PCT国际专利申请排名中位居前三，并且在2016年位居第一。2017年末，公司专利资产累计超过6.9万件，全球授权专利数量超过3万件。
就是这么一家看起来很有实力的公司，面对美国企业的联合禁售，显的毫无还手之力。

4月18日晚间，一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片，在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。76岁的老爷子临危受命，再次踏上赴美谈判的征程，老wu看着这背影的照片，令人唏嘘。
这次IT禁售的危机，让老wu想起了二十年多年前的台海危机，那时我们感叹，我们的军事实力可真的弱呀，可能比现在的IC的状况还不如，没有万吨大驱，主要依靠一堆小艇，何止凄惨，如果真打起来简直血虐。
但还真的得感谢96台海危机，那次危机是一次非常及时的警醒告诉我们若要保障和平发展 防止国家分裂，绝对不能只是埋头经济建设，必须有强大的国防。国家认识到了差距，精简陆军，大力发展远洋海基和高技术空军，经过近二十年的发展，现在我们的空军由三代机歼10、11撑起了一片天，苏30、飞豹主担对地对海攻击，一批特种飞机陆续服役，运20空警200、2000、500，轰6k，四代机歼20也亮相了，不就将来还有轰炸20隐形轰炸机，海军更不用说了，这几年下饺子的速度建舰艇，052c/d驱逐服役，一大批056轻护入役，航母也有了，新的也在造，海上作战实力不敢说碾压美第七舰队，至少让他不敢轻举妄动。
中华文明曾经有过古代的辉煌，因而中国被称为“文明古国”。可是，由于近代的落伍，中国人的自信心受到极度摧残。那时，偌大的中国，不仅在西方的坚船利炮面前一时间茫然不知所措，而且也被往日的周边“蛮夷”欺凌。法国人佩雷菲特称中国是“停滞的帝国”，更有列强把中国人看作“东亚病夫”，他们似乎把中国看成是永远逝去的落日，再也不可能成为世界历史舞台的主角。但是，这些人显然不理解中国文化内在自强不息的生命力，看不到中华民族与历史命运相搏的顽强韧性。实际上，近代不堪回首的漫长“心酸”岁月，在大历史的刻度里只是文明演进的瞬间片段。在“中华民族到了最危险的时刻”之警醒下，我们通过几代人前赴后继、不屈不挠的奋斗，开启了实现中华民族伟大复兴的新征程，重新回到世界舞台的中心。
对于这次半导体产业危机，请大家勿喷，我们还是在创业发展阶段，只要我们认识到了发展的瓶颈，及时调整战略方向，二十年后，我国的半导体产业注定能站在世界之巅。