204月 2018

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完了 连Cadence都不给中兴用了

硬件设计 by xfire

看来美国商务部对中兴的制裁的影响是深远的,中兴受到了美帝企业从硬件到软件的全面封杀,特朗普作为带头大哥带着众邪派围攻光明顶,逮住中兴就是往死里揍呐,目前中兴的处境老wu觉得已到了危亡的边缘。

未来七年,美帝企业禁止向中兴销售电子产品关键零部件、商品、软件和技术。这意味着,中兴电子产品的核心部件:手机芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、手机玻璃、光学元件等零部件,都无法直接从美国进口,而国内目前又没有性能合适的替代品。

但除了硬件,还有软件喔,比如有可能无法获得谷歌的Android操作系统的授权,不知道能不能用阿里的yunos顶一顶先,难不成要转做功能机专攻老人机市场?

今天老wu还看到,连Cadence都发公告称,受美国商务部禁令的影响,Cadence与中兴从软件、硬件到技术服务方面都全部停止合作了。

这真的是全方位的封杀,芯片没法从美帝进口,不怕,华为有海思,中兴有中兴通讯控股子公司中兴微电子,中兴微电子能顶的上吗?中兴微官网是这样介绍自己的:

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的有100多种,覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域,在国内处于行业前列。
  
未来,中兴微电子将立足管道、拓展终端,同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场,成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司,为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。

我们知道,华为自研的麒麟手机处理器很牛,也是国人的骄傲,同样的,中兴也有他的御用IC设计公司中兴微电子。能自行设计高性能SoC是没错,但并不是完全自主。

现代的高性能SoC设计实在太复杂了,一般手机处理器SoC里包含有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、Modem(调制解调器)、还有基带、导航定位、多媒体等模块。这不可能完全由一家公司自行完成,一般现在SoC的设计为了加快流片速度,降低研发风险,通过购买第三方成熟的IP核来缩短设计周期、节省成本是世界上很多芯片公司的常见做法。

什么是IP核?你可以把IP核视作CPU的功能模块。在CPU中,除了大家熟知的“计算”之外,还需要实现视频解码、USB控制、PCIE接口控制等等若干必不可少的功能模块。往小了说,这些IP核包括PCIE、SATA、USB、DP、HDMI、DDR、EMMC、SD等接口,往大了说,甚至包含GPU、南北桥芯片等等。如果自主研发这些功能模块,不仅需要消耗大量资金和人力资源,而且设计完成之后,需要长期的兼容性测试等。

于是,有些大公司就会把这些功能封装成“IP核”对外出售,芯片设计公司买过来就能用,从单一功能的芯片变成“多媒体、全功能、世界一流的集成芯片”。

如果你对于购买IP核来设计SoC还不是很清楚的话,我们类比一下,就把高端SoC看成我们的商用大飞机C919,对于打飞机来说,这个比IC厉害,咱能自行设计也能自行制造,但像飞机引擎、飞控、航电、液压系统等等,采用的是全球供应模式,对于商用飞机来说,这种运作模式老wu认为是对的,与成熟的供应商进行合作,对整个项目风险的管控和分摊,降低验证研制风险。

但这些主要的供应商不是我国的,不是咱们的盟友,甚至可能是未来双边贸易起摩擦的国家,这就会被别人卡脖子,如果我们再佛系一点,这也没问题,如果我们有可反制的核心部件也不怕,比如你不卖我航电系统,我不卖你飞机引擎,大不了互相伤害啊,谁怕谁?

在全球半导体IP核供应商中,从 2013 年全球十大半导体 IP 供应商排行榜来看,66%的营收集中在全球前三大 IP 供应商处。其中 ARM无庸置疑是全球 IP 核龙头企业,市占率为高达 43.2%,而排名第二的 Synopsys 与排名第三的 Imagination Technologies,市占率分别为 13.9%与 9%,而Cadence排在全球第四的位置。

ARM现在归属日本软银旗下,Synopsys 新思科技,公司总部设于美国加州山景城,Imagination Technologies 总部在英国,据说2017年消息其要被具有紫光背景的公司并购,老wu不知道成了没有。而Cadence 公司总部位于加利福尼亚州圣荷,是EDA(电子设计自动化)软件与工程服务的重要厂商,主要提供设计集成电路(IC)、系统单芯片(SoC)、以及印刷电路板(PCB)所需的软件工具与IP核,涵盖模拟/数字/混合信号电路设计、验证、封装/PCB设计等各领域。

Cadence的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,逻辑综合,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件平台作为其全球设计的标准,其中:

λ Virtuoso平台提供具有硅精确性的手段用于设计客户定制模拟电路、射频电路以及混合信号集成电路。 它包括一个设计要求驱动的环境、多模式的模拟、加速的版图设计、高级硅分析、以及一个全芯片集成环境。
λ Encounter数字集成电路设计平台为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具和设计方法。该平台使用全新设计策略替代传统的线性设计流程,最小化布线时间和全芯片设计迭代的时间。
λ Incisive功能验证平台为大型复杂的芯片提供最快、最高效的验证手段。它为开放设计和验证标准还有模拟电路,混合信号集成电路验证提供内生支持。同一个平台提供按需加速、事务级支持、硬件描述语言分析(linting)、覆盖、调试与分析、以及测试生成。
λ Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持,Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

Cadence的这份声明很明确了,你中兴微能有能力设计IC,没错,但你连设计IC的工具都不能用,你还如何设计IC?还有就是Cadence家的IP核及DSP,都没法用在SoC上。

中兴微所使用的主流芯片设计EDA工具,全部由Synopsis、Cadence、Mentor等美国公司提供,国产的华大EDA工具软件只能满足部分单点需求。另一方面,芯片逻辑仿真所需的高速FPGA芯片,同样主要由Xilinx和Intel/Altera这两家美国公司提供。

还有就是高端的测试仪器,是德科技、泰克都是美国企业。

美国在IT领域占据全面优势、掌握制高点,包括CPU、GPU、FPGA、DSP、EDA工具、基带芯片、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片,以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件。

中兴研发实力如何,全球IT 100强企业,从中兴通讯历年财报来看,最近三年,中兴通讯每年研发投入均保持在营业收入10%以上,其中2015年、2016年研发投入均超过100亿元,主要投向运营商网络业务,并在面向5G网络演进中已做好了充分的技术储备。据世界知识产权组织(WIPO)统计,中兴通讯已连续七年在全球PCT国际专利申请排名中位居前三,并且在2016年位居第一。2017年末,公司专利资产累计超过6.9万件,全球授权专利数量超过3万件。

就是这么一家看起来很有实力的公司,面对美国企业的联合禁售,显的毫无还手之力。

4月18日晚间,一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片,在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。76岁的老爷子临危受命,再次踏上赴美谈判的征程,老wu看着这背影的照片,令人唏嘘。

这次IT禁售的危机,让老wu想起了二十年多年前的台海危机,那时我们感叹,我们的军事实力可真的弱呀,可能比现在的IC的状况还不如,没有万吨大驱,主要依靠一堆小艇,何止凄惨,如果真打起来简直血虐。

但还真的得感谢96台海危机,那次危机是一次非常及时的警醒告诉我们若要保障和平发展 防止国家分裂,绝对不能只是埋头经济建设,必须有强大的国防。国家认识到了差距,精简陆军,大力发展远洋海基和高技术空军,经过近二十年的发展,现在我们的空军由三代机歼10、11撑起了一片天,苏30、飞豹主担对地对海攻击,一批特种飞机陆续服役,运20空警200、2000、500,轰6k,四代机歼20也亮相了,不就将来还有轰炸20隐形轰炸机,海军更不用说了,这几年下饺子的速度建舰艇,052c/d驱逐服役,一大批056轻护入役,航母也有了,新的也在造,海上作战实力不敢说碾压美第七舰队,至少让他不敢轻举妄动。

中华文明曾经有过古代的辉煌,因而中国被称为“文明古国”。可是,由于近代的落伍,中国人的自信心受到极度摧残。那时,偌大的中国,不仅在西方的坚船利炮面前一时间茫然不知所措,而且也被往日的周边“蛮夷”欺凌。法国人佩雷菲特称中国是“停滞的帝国”,更有列强把中国人看作“东亚病夫”,他们似乎把中国看成是永远逝去的落日,再也不可能成为世界历史舞台的主角。但是,这些人显然不理解中国文化内在自强不息的生命力,看不到中华民族与历史命运相搏的顽强韧性。实际上,近代不堪回首的漫长“心酸”岁月,在大历史的刻度里只是文明演进的瞬间片段。在“中华民族到了最危险的时刻”之警醒下,我们通过几代人前赴后继、不屈不挠的奋斗,开启了实现中华民族伟大复兴的新征程,重新回到世界舞台的中心。

对于这次半导体产业危机,请大家勿喷,我们还是在创业发展阶段,只要我们认识到了发展的瓶颈,及时调整战略方向,二十年后,我国的半导体产业注定能站在世界之巅。

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