256月 2018

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高通骁龙1000 看来是为了移动PC而生

头条 by xfire

月初,老wu曾写过一篇博文,ARM对外发布了Cortex-A76架构CPU,据说可以带来笔记本性能的应用体验。

前天,在WinFuture网站上看到,高通准备出代号为骁龙1000的处理器,看来是专为了移动PC而生的。

为啥这么说,其实高通在移动PC上的尝试,早在骁龙835的时候就开始了,同时也有像惠普、华硕等PC大厂为其站台,纷纷推出了基于骁龙835的超极本,Windows也积极的为基于ARM的Windows10不断在优化X86指令集虚拟机的性能,同时AMD64指令集的虚拟机也在紧锣密鼓的开发中。

但很遗憾,移动CPU毕竟是移动CPU,他的设计初衷是要满足在需要电池供电而且空间极度狭小的手机上应用而设计的。芯片面积、功耗等是优先考虑的约束条件。你不可能像Intel 在COMPUTEX 2018上展示的28 核5GHz 处理器巨兽那般任性,散热都用上了1770W的压缩机,就差上液化氮了 😅。

虽然这几年ARM的移动处理器性能是越来越强悍了,像老罗刚发布的据说是能颠覆未来十年PC行业的TNT工作站,外接个专属显示器,就能秒变PC工作站,满足日常网站浏览,写个文档,摆弄个PPT自然是不成问题的,但这只是桌面应用的一小部分,像Photoshop、CAD等生产力工具,在骁龙845甚至即将到来的骁龙850,性能都满足不了的,毕竟移动处理器芯片面积和功耗的天花板摆在那里。

现在,骁龙1000来了,首先芯片封装面积达到了20x15mm,几乎是骁龙835的芯片封面面积的两倍,在同样工艺面积下可以塞入更多的晶体管。而且骁龙1000还是插槽式的,可以像AMD/Intel的处理器一样,断电可以直接取下来替换。

功耗也突破了限制,“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W,而骁龙850才只有6.5W。虽然功耗上去了,不过峰值也是12W而已,铜管导热到全铝的超极本外壳上,压力不大,估计都不需要风扇主动散热。没有散热风扇的咆哮,对于像老wu这样喜欢半夜思考人生码字的人来说是极好的 😘。

桌面级性能,内置支持5G网络,WIFI 高通也有很多专利布局,高品质音乐的蓝牙 aptx-hd 专利技术更是棒棒哒,不断完善的Win32 exe程序的兼容模拟器,并加入对64位程序的支持,最大16GB RAM,2x128GB UFS闪存,超过13小时的续航时间,最为重要的,有全功能的桌面Windows 10的加持,这样的生产力超极本还是很令人期待的,据说华硕已经在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机了,代号Primus,而最早到2019年,我们就将能够看到用基于骁龙1000的第三代Windows 10 on ARM产品面世,我们一起拭目以待吧!

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